半導体検査装置は、ウェーハ表面の欠陥検査、マスク検査、CD-SEMによる寸法計測、電気特性を確認するテスター、プローバ、後工程の外観検査まで幅広い装置を含みます。
メーカーを比較するときは、知名度だけでなく、自社の工程、検査対象、欠陥モード、量産時のスループット、データ活用、保守体制まで含めて確認することが重要です。
半導体検査装置メーカー20選の比較表
対応工程・検査対象、検査方式・強み、向いている導入目的をもとに比較しています。実際の対応可否は、対象サンプルや工程条件によって変わるため、各社へ確認してください。
| 会社名 | サービスの特徴 | 対応工程・検査対象 | 検査方式・強み | 向いている導入目的 |
|---|---|---|---|---|
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KLA |
ウェーハ欠陥検査・レビュー・計測まで半導体プロセス制御を広く支援 |
ウェーハ欠陥検査、e-beam検査、計測、後工程検査
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光学検査、e-beam検査、欠陥レビュー、薄膜・形状計測、プロセス制御ソフトウェア
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前工程の歩留まり改善、先端パッケージ検査、検査・計測データを使った工程管理
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レーザーテック |
EUVマスクブランクス検査など先端フォトマスク関連検査に強み |
EUVマスクブランクス検査、フォトマスク検査、ウェーハ関連検査
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光学検査、レーザー応用検査、マスクブランクス検査、欠陥検査
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EUV露光関連の欠陥管理、先端マスク工程の品質保証、研究開発・量産工程の検査
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日立ハイテク |
CD-SEMを中心に半導体計測・検査工程を支援 |
CD-SEM、欠陥レビュー、半導体計測・検査
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電子線計測、SEMレビュー、寸法測定、プロセス計測
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微細パターンの寸法管理、工程変動の把握、前工程の計測・検査強化
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アドバンテスト |
SoC・メモリ向け半導体試験装置を展開 |
半導体テスター、SoCテスト、メモリテスト、テストセル
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電気特性試験、ファンクションテスト、メモリテスト、テストハンドリング連携
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量産テスト、ウェーハテスト、最終検査、テストコストと品質管理の最適化
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東京精密 ACCRETECH |
ウェーハプロービングマシンなど半導体製造装置を展開 |
ウェーハプローバ、ダイシング、研削、半導体製造装置
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プロービング、ウェーハテスト搬送、プローブカード接触、周辺自動化
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ウェーハレベルの電気検査、前工程から後工程への品質確認、量産テスト効率化
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SCREENセミコンダクターソリューションズ |
300mm・200mm対応の半導体製造装置ラインアップを展開 |
半導体製造装置、検査・計測関連装置、洗浄・熱処理関連装置
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装置カテゴリ別の工程対応、先端デバイス・IoTデバイス向け装置群
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半導体ライン全体で装置構成を検討し、工程ごとの装置候補を整理したい場合
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東レエンジニアリング |
ウェーハ外観検査や内部欠陥検査など外観・画像検査領域で候補 |
ウェーハ外観検査、内部欠陥検査、蛍光検査、重ね合わせ測定
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画像検査、外観検査、非破壊検査、計測
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ウェーハ外観、内部欠陥、重ね合わせ測定などを工程別に確認したい場合
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ニデックアドバンステクノロジー |
検査・計測技術を半導体パッケージや電子部品領域に展開 |
検査装置、計測装置、電子部品・半導体パッケージ関連検査
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外観検査、寸法計測、画像処理、基板・パッケージ関連検査
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半導体パッケージや電子部品の外観・寸法検査を自動化したい場合
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Onto Innovation |
ウェーハ計測・検査・リソグラフィ解析を組み合わせるプロセス制御メーカー |
ウェーハ計測、欠陥検査、マクロ検査、パッケージ検査
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光学計測、マクロ検査、3D計測、プロセス解析ソフトウェア
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ウェーハ工程、先端パッケージ、プロセス制御データを統合して見たい場合
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Applied Materials |
プロセス装置に加え、計測・検査を含む半導体製造ソリューションを展開 |
半導体プロセス装置、検査・計測、プロセス診断、欠陥レビュー
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e-beamレビュー、計測、プロセス診断、製造データ解析
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半導体製造装置と検査・計測を同じ工程設計の中で検討したい場合
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ASML |
露光工程と連携するウェーハ計測・検査システムを展開 |
ウェーハ計測、e-beam検査、オーバーレイ計測、露光工程管理
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光学計測、e-beam検査、プロセスウィンドウ確認、パターン品質計測
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露光工程、パターン品質、オーバーレイ精度を管理したい場合
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日本電子 JEOL |
電子線技術を活かした半導体関連装置を展開 |
電子ビーム描画、電子顕微鏡、半導体関連計測・解析
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電子線、SEM/TEM、微細構造観察、解析装置
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研究開発、故障解析、微細構造観察、電子線関連装置を検討したい場合
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リガク |
X線を用いた半導体計測ソリューションを展開 |
半導体計測、X線計測、薄膜・結晶・ウェーハ評価
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X線回折、X線反射率、蛍光X線、非破壊計測
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薄膜、結晶性、組成、ウェーハ評価など非破壊計測を強化したい場合
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タカノ |
半導体・電子部品向け外観検査装置を展開 |
ウェーハ外観検査、電子部品検査、バンプ高さ測定、画像処理検査
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画像処理、外観検査、3D計測、カメラ・照明・検査システム構築
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ウェーハ・電子部品・実装部品の外観検査を自動化したい場合
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上野精機 |
半導体・電子部品向けの外観検査装置やハンドラを展開 |
外観検査装置、テストハンドラ、ダイソータ、電子デバイス検査
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画像検査、外観検査、テーピング後検査、ハンドリング、分類
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後工程でチップ・電子デバイスの外観検査と搬送・分類を行いたい場合
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応用電機 |
半導体検査装置や各種検査システムをオーダーメイドで製作 |
半導体検査装置、電子基板検査、測定・検査システム、カスタム装置
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オーダーメイド設計、電気検査、画像検査、搬送・制御システム
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既製装置で対応しにくい検査工程を専用装置化したい場合
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ブイ・テクノロジー |
半導体・FPD向けの検査・露光・プロセス装置を展開 |
半導体関連装置、検査装置、FPD検査、露光・プロセス装置
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画像検査、露光関連技術、パネル・半導体関連装置
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半導体とFPDの両領域で検査・プロセス装置を比較したい場合
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シバソク |
半導体テストシステムを扱う国内メーカー |
半導体テストシステム、ICテスター、計測システム
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電気特性試験、ICテスト、評価・検査システム
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ICや電子デバイスの電気検査・評価装置を検討したい場合
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プラムファイブ |
オートプローバなど半導体検査関連装置を扱う企業 |
オートプローバ、半導体検査関連装置、プロービング周辺
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プロービング、自動搬送、検査治具・周辺装置
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ウェーハ検査工程のプロービングや自動化を相談したい場合
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キャストリコ |
半導体検査装置関連の開発・製造領域で候補になる企業 |
半導体検査装置関連、外観検査、画像処理、装置開発
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画像処理、検査装置開発、カスタム装置、検査工程の自動化
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大手標準装置では合いにくい検査対象や工程条件を相談したい場合
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半導体検査装置メーカー20選の詳細
半導体検査装置メーカーの選び方
半導体検査装置は、ひとつの装置カテゴリとしてまとめられがちですが、実際には前工程、マスク工程、計測工程、電気特性試験、後工程、パッケージ検査で必要な装置が大きく変わります。メーカー名だけで選ぶと、自社が見たい欠陥や測定したい特性に合わない候補まで比較対象に入ってしまいます。
まずは、自社が検査したい対象がウェーハなのか、フォトマスクなのか、パッケージなのか、電子部品なのかを分けましょう。そのうえで、外観検査、欠陥レビュー、寸法計測、膜厚・組成計測、電気特性試験、プロービング、ハンドリングのどれが必要かを整理します。
工程別に見る主な検査装置
| 工程 | 主な検査・計測対象 | 候補になる装置 |
|---|---|---|
| マスク・EUV関連 | マスクブランクス、フォトマスク、パターン欠陥 | マスク検査装置、EUVマスクブランクス検査装置、欠陥レビュー装置 |
| 前工程ウェーハ | ウェーハ表面欠陥、パーティクル、パターン欠陥 | ウェーハ欠陥検査装置、e-beam検査装置、光学検査装置 |
| 寸法・プロセス計測 | 線幅、膜厚、重ね合わせ、結晶性、組成 | CD-SEM、オーバーレイ計測装置、X線計測装置、薄膜計測装置 |
| ウェーハテスト | チップの電気特性、機能、良否判定 | 半導体テスター、プローバ、プローブカード周辺装置 |
| 後工程・パッケージ | 外観、リード、バンプ、パッケージ欠陥、テーピング後状態 | 外観検査装置、3D検査装置、テストハンドラ、ダイソータ |
| 解析・評価 | 故障解析、材料評価、微細構造観察 | 電子顕微鏡、X線分析装置、非破壊検査装置、評価用検査装置 |
国内メーカーと海外メーカーの見方
半導体検査装置メーカーは、国内企業と海外企業を同じ基準で並べるだけでは選びにくくなります。前工程のプロセス制御、e-beam検査、露光工程と連動する計測では海外大手が候補に入りやすく、外観検査、プローバ、テスター、後工程検査、カスタム装置では国内メーカーも比較対象になります。
| 分類 | 候補になりやすい装置領域 | 確認したい点 |
|---|---|---|
| 海外大手メーカー | ウェーハ欠陥検査、e-beam検査、プロセス制御、先端計測 | 国内サポート、保守部品、既存ラインとのデータ連携、導入実績 |
| 国内大手メーカー | CD-SEM、テスター、プローバ、半導体製造装置、外観検査 | 国内サポート、装置間連携、量産ラインでの運用性、導入後の教育 |
| 国内カスタム装置メーカー | 外観検査、専用検査機、搬送・ハンドリング一体型装置 | サンプルテスト、設計自由度、納期、仕様変更対応、保守範囲 |
| 解析・評価装置メーカー | X線計測、電子顕微鏡、材料評価、故障解析 | 研究開発用途か量産管理用途か、解析データの扱いやすさ |
ランキングや世界シェアを見るときの注意点
半導体検査装置メーカーは、ランキングや世界シェアだけで選ぶと判断を誤りやすい分野です。たとえば、ウェーハ欠陥検査、マスク検査、CD-SEM、テスター、プローバ、後工程外観検査では市場カテゴリが異なり、同じ「検査装置」という言葉でも競合する会社が変わります。
シェア情報を見る場合は、どの装置カテゴリのシェアなのか、前工程か後工程か、検査か計測か、電気試験か外観検査かを分けて確認しましょう。自社が必要としている工程と違うカテゴリのランキングを参考にしても、導入候補の絞り込みにはつながりにくくなります。
検査方式別のメーカー候補
| 検査方式・装置領域 | 候補メーカー例 | 向いている用途 |
|---|---|---|
| ウェーハ欠陥検査・プロセス制御 | KLA、Onto Innovation、Applied Materials | 前工程の歩留まり改善、欠陥管理、工程異常の早期検知 |
| マスク・EUV関連検査 | レーザーテック、KLA、ASML | EUVマスクブランクス、フォトマスク、露光工程周辺の品質管理 |
| CD-SEM・電子線計測 | 日立ハイテク、日本電子、KLA | 微細パターンの寸法管理、欠陥レビュー、研究開発・解析 |
| 電気特性試験・プローバ | アドバンテスト、東京精密、シバソク、プラムファイブ | ウェーハテスト、最終検査、IC評価、量産テスト工程 |
| 外観検査・後工程検査 | タカノ、上野精機、東レエンジニアリング、応用電機 | ウェーハ外観、パッケージ、電子部品、テーピング後検査 |
| X線・材料計測 | リガク、日本電子 | 薄膜、結晶性、組成、故障解析、非破壊評価 |
半導体検査装置は、カタログ上の分解能や検出精度だけで比較しても十分ではありません。検査対象、欠陥モード、スループット、工程内での位置づけ、データ活用、保守体制まで含めて判断する必要があります。
検査対象と欠陥モードを先に定義する
ウェーハ外観検査、マスク検査、CD-SEM、テスター、プローバ、パッケージ外観検査では、必要な装置が異なります。さらに、同じ外観検査でも、パーティクル、スクラッチ、膜ムラ、パターン欠陥、バンプ高さ、リード曲がり、クラックなど、見たい欠陥によって光学系や検査方式が変わります。
- 対象物: ウェーハ、マスク、チップ、パッケージ、基板、電子部品
- 欠陥種類: パーティクル、スクラッチ、パターン欠陥、膜厚異常、寸法異常、電気不良
- 検査タイミング: 研究開発、工程内検査、出荷前検査、故障解析
- 検査方式: 光学、電子線、X線、電気試験、画像処理、3D計測
前工程では検査・計測データの活用まで確認する
前工程の検査装置は、欠陥を見つけるだけでなく、工程異常の特定や歩留まり改善に使うデータを出せるかが重要です。欠陥マップ、レビュー画像、計測値、装置ログをどのように工程管理システムへ連携できるかを確認しましょう。
先端プロセスでは、検査感度を高めるほど過検出や解析負荷が増える場合があります。見逃しを減らすだけでなく、量産工程で使える判定ルール、レビュー工数、データ解析体制まで含めて比較する必要があります。
テスター・プローバは検査品質と処理能力のバランスを見る
電気特性試験では、テスト項目の多さ、テスト時間、デバイス種別、温度条件、プローブカード、ハンドラとの連携が選定ポイントになります。高機能なテスターを導入しても、プロービングやハンドリングの条件が合わなければ、量産時の処理能力が不足します。
ウェーハテストを検討する場合は、プローバ、テスター、プローブカード、検査レシピ、データ出力、保守対応を一体で確認しましょう。
後工程では外観検査とハンドリングを分けて確認する
後工程では、パッケージ外観、リード、バンプ、チップ欠け、テーピング後状態など、検査対象が多岐にわたります。検査精度だけでなく、搬送、整列、分類、NG排出、トレーサビリティまで含めて装置を比較しましょう。
電子部品・パッケージ検査では、製品サイズのばらつきや品種切替が運用負荷になりやすいため、段取り替え、レシピ管理、操作性も重要です。
サンプルテストで見るべき項目
| 確認項目 | 確認する内容 |
|---|---|
| 検出可否 | 見逃せない欠陥を実サンプルで検出できるか |
| 過検出 | 良品の表面状態やプロセスばらつきを不良扱いしすぎないか |
| 再現性 | 同じサンプルを複数回検査して同等の結果になるか |
| スループット | 量産ラインのタクト、搬送速度、テスト時間に合うか |
| データ出力 | 欠陥マップ、画像、CSV、MES連携、装置ログを取得できるか |
| 運用性 | 品種切替、レシピ管理、アラーム設定、保守作業を現場で扱えるか |
| 保守体制 | 国内サポート、部品供給、リモート対応、定期点検の範囲 |
導入前に整理すべき仕様
半導体検査装置は、見積もり段階で仕様が曖昧だと、候補メーカーの比較ができません。問い合わせ前に、検査対象、寸法、欠陥サンプル、検査速度、導入工程、既存設備との連携条件を整理しておきましょう。
- 対象物の種類、サイズ、材質、表面状態
- 検出したい欠陥の種類、サイズ、発生頻度
- 良品・不良品・限度見本のサンプル
- 量産ラインのタクト、検査数、検査環境
- インライン検査かオフライン検査か
- 既存搬送装置、テスター、プローバ、MESとの連携有無
- 検査結果の保存期間、出力形式、解析方法
- 国内保守、海外拠点対応、予備部品、教育体制
半導体検査装置メーカーに関するFAQ
半導体検査装置メーカーは国内企業と海外企業のどちらを選ぶべきですか？
装置領域によって異なります。前工程の高度なプロセス制御やe-beam検査では海外大手が候補になりやすく、外観検査、プローバ、後工程検査、カスタム装置では国内企業も候補になります。重要なのは国籍ではなく、自社の工程・欠陥・運用条件に合うかです。
半導体検査装置と半導体テスターは同じですか？
厳密には異なります。外観検査装置や欠陥検査装置は、表面欠陥やパターン欠陥などを見る装置です。一方、半導体テスターは電気特性や機能を試験する装置です。ウェーハテストや最終検査では、テスター、プローバ、ハンドラを組み合わせて使うことがあります。
装置メーカーへ問い合わせる前に何を準備すべきですか？
良品・不良品サンプル、検出したい欠陥リスト、検査対象サイズ、検査速度、導入工程、既存設備との連携条件を準備しましょう。サンプルテストの条件をそろえることで、複数メーカーの比較がしやすくなります。
半導体検査装置の費用はどこで変わりますか？
検査方式、カメラ・照明、電子線やX線の有無、検査幅、処理能力、搬送機構、ソフトウェア、データ連携、現地調整、保守契約で変わります。装置本体価格だけでなく、導入後の保守費、消耗品、レシピ作成、教育費も確認しましょう。
関連する製造業向け記事
半導体検査装置と近い領域では、表面欠陥検査装置、無地面検査装置、シート・フィルム検査装置の記事も参考になります。検査対象が半導体に限定されない場合は、対象ワーク別の記事も確認してください。
- マスク検査装置メーカーを比較する（半導体フォトマスク・レチクル検査）
- 表面欠陥検査装置メーカーを比較する
- 無地面検査装置メーカーを比較する
- シート・フィルム検査装置メーカーを比較する
- 半導体製造装置向け展示会を確認する
半導体検査装置メーカーのまとめ
半導体検査装置メーカーを比較するときは、会社規模や知名度だけでなく、検査対象、工程、検査方式、欠陥モード、データ活用、保守体制で候補を分けることが重要です。
前工程のウェーハ検査、マスク検査、CD-SEM、電気特性試験、プローバ、後工程外観検査では、必要な装置も評価軸も異なります。まずは自社の検査工程を整理し、サンプルテストで検出可否と運用性を確認したうえで、導入候補を絞り込みましょう。
- 免責事項
掲載内容は2026年6月時点で確認した公式サイト、製品ページ、メーカー一覧情報をもとにしています。装置仕様、対応工程、検査対象、サンプルテスト、保守範囲は変更される場合があります。詳細は各社公式サイトまたは問い合わせで確認してください。
