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半導体パッケージ基板メーカー15社を比較 FC-BGA・I…
半導体パッケージ基板は、半導体チップとマザーボードの間で信号と電力を伝え、チップを支持する基板です。メーカーによって、FC-BGA、FC-CSP、ワイヤーボン...
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イオン注入装置メーカー10社比較 半導体・研究用途別の選び…
イオン注入装置は、半導体へ添加元素を導入して電気特性を制御する量産設備から、材料改質や量子デバイス研究に使う装置まで用途が分かれます。必要なイオン...
パワー半導体製造装置メーカー17社比較！SiC・GaN対応…
パワー半導体の製造装置は、Si、SiC、GaNといった材料や、エピ成長、イオン注入、熱処理、成膜、エッチング、研削、封止、検査などの工程によって候補が変わ...
半導体後工程装置メーカー12社を比較 組立・封止・検査装置…
半導体後工程には、ウェーハの薄化・ダイシング、チップの搭載・接続、樹脂封止、個片化、電気検査・選別など複数の工程があります。メーカーによって対応す...
半導体用金型メーカー10社を比較！樹脂封止・プレス・トリム…
半導体用金型は、樹脂封止、リードフレームの打ち抜き、封止後の切断・リード成形など、後工程の品質と生産性を左右します。発注時は金型メーカー名だけでな...
半導体搬送装置メーカー15社比較！ウェーハロボット・EFE…
半導体搬送装置には、製造装置内でウェーハを移載する大気・真空ロボット、ロードポートとロボットを統合したEFEM、FOUPを工場内で運ぶOHT・AMHSなどがありま...
半導体クリーンルームメーカー15社を比較！設計・施工会社の…
半導体クリーンルームは、微粒子だけでなく、温湿度、分子汚染、静電気、微振動など、工程に応じた環境条件を管理する必要があります。メーカーを比較すると...
半導体向けガラス基板メーカー11社を比較！ガラスコア・TG…
半導体向けガラス基板には、パッケージを支えるガラスコア、チップ間を接続するガラスインターポーザ、製造工程で使うキャリア、MEMSを封止するキャップ基板...
半導体向け熱処理装置メーカー15社を比較！アニール・酸化・…
半導体向け熱処理装置は、酸化、拡散、アニール、LPCVD、キュアなど、処理目的によって必要な方式が変わります。メーカーを比較するときは、バッチ式縦型炉・...
