ウェーハ検査装置メーカー・取扱会社を比較!工程別に選べるおすすめ企業

公開日:2026年06月29日

ウェーハ検査装置は、半導体製造工程で発生するパーティクル、スクラッチ、パターン欠陥、エッジ欠陥、膜厚・形状異常などを検出し、歩留まり改善や工程管理に役立つ設備です。

導入時はメーカー名だけでなく、検査対象のウェーハ、工程、検出したい欠陥、ライン連携、レビュー・分類・データ活用まで比較する必要があります。

目次

ウェーハ検査装置メーカー・取扱会社11選の比較表

対応工程・ウェーハ、検査方式・検出対象、向いている導入目的をもとに比較しています。実際の検出可否は、対象ウェーハや欠陥サンプル、量産条件によって変わるため、サンプル評価で確認しましょう。

会社名 サービスの特徴 対応工程・ウェーハ 検査方式・検出対象 向いている導入目的

KLA Corporation

チップ製造から先端パッケージまでウェーハ欠陥検査・レビューを展開

パターン付きウェーハ、未パターンウェーハ、先端パッケージ、電子線レビュー
光学検査、電子線検査、欠陥レビュー、マクロ検査、プロセス制御ソフトウェア
前工程の欠陥検出、微細欠陥レビュー、先端ノード・先端パッケージの工程管理

株式会社日立ハイテク

LSシリーズとDIシリーズで未パターン・パターン付きウェーハの欠陥検査に対応

未パターンウェーハ、パターン付きウェーハ、200mm・300mm工程
レーザー散乱、暗視野欠陥検査、ウェーハ表面検査、欠陥座標取得
入荷検査、出荷検査、プロセス装置モニタリング、工程内の欠陥管理

レーザーテック株式会社

SiC・GaN・エッジ・下層欠陥など用途別のウェーハ検査装置を展開

SiCウェーハ、GaNウェーハ、ウェーハエッジ、下層欠陥、膜厚・CDモニタリング
多波長検査、エッジ検査、3Dプロファイル、SiC検査・レビュー、下層欠陥検査
パワー半導体、化合物半導体、ウェーハエッジ起因の歩留まり課題、研究開発

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

ZIシリーズでパターン付きウェーハ外観検査に対応

パターン付きウェーハ、100mmから300mm、パワーデバイス、CIS、MEMS
ウェーハパターン検査、外観検査、高解像度検査、複数解像度レンズ
次世代パワーデバイス、CIS、MEMSの安定生産、パターン外観検査の効率化

Onto Innovation Inc.

未パターン欠陥検査からパターン付きウェーハ・パッケージ検査まで対応

未パターンウェーハ、パターン付きウェーハ、パネル、積層ダイ、先端パッケージ
欠陥検査、マクロ検査、メトロロジー、2Dラインスキャン、プロセス制御
ウェーハメーカーの品質管理、チップメーカーのマクロ欠陥検査、先端パッケージ工程

Applied Materials, Inc.

HawkEyeでパターン付きウェーハの暗視野欠陥検査に対応

パターン付きウェーハ、エッチング後、CMP後、成膜後、リソグラフィ後、イオン注入後
暗視野光学検査、パーティクル、パターン欠陥、スクラッチ、ハンプ検出
ICAPS領域、ロジック・メモリ・自動車向け半導体の工程内検査

Nikon Precision Inc.

OPTISTATIONとAMIでウェーハ全面のマクロ・ミクロ検査に対応

ポストデベロップ、ポストエッチ、ウェーハ全面、マクロ・ミクロ検査
半導体検査システム、マクロ検査、ミクロ検査、専用照明、ウェーハローダー
ウェーハ全面検査、フォト工程・エッチング工程後の外観確認、研究開発・量産検査

タカノ株式会社

WMシリーズで未パターンウェーハ表面のパーティクル検査に対応

未パターンウェーハ、300mmウェーハ、200mm以下ウェーハ、ベアウェーハ
ウェーハ表面検査、パーティクル検出、外観検査、画像処理
ベアウェーハの工程管理、出荷・受入検査、パーティクル管理

Semilab Semiconductor Physics Laboratory Co. Ltd.

ウェーハ形状・表面汚染・チッピング・欠陥検査に関連する計測装置を展開

ウェーハ形状、表面汚染、チッピング、エッジ欠陥、ウェーハリング工程
非接触形状測定、イメージング、表面汚染検査、チッピング検査、マイクロクラック検査
ウェーハメーカーの工程管理、材料評価、形状・欠陥・汚染の複合評価

Tokyo Electron Device America, Inc.

ウェーハレベル検査やSiC関連検査ソリューションを提供

Siウェーハ、SiCウェーハ、ウェーハレベル検査、レガシーノード
ウェーハパターン欠陥検査、Siウェーハ欠陥検査、UV照射を用いたSiC評価
レガシーノードの検査強化、SiCウェーハ評価、外観欠陥の自動検査

Nova Ltd.

半導体製造向けの材料・寸法・化学メトロロジーとプロセス制御を提供

ウェーハ製造工程、ロジック、メモリ、先端パッケージ、特殊デバイス
寸法メトロロジー、材料メトロロジー、化学メトロロジー、AIソフトウェア
欠陥検査とあわせて膜厚・寸法・材料特性を工程管理したいライン

ウェーハ検査装置メーカー・取扱会社11選の詳細

KLA Corporation

チップ製造から先端パッケージまでウェーハ欠陥検査・レビューを展開

KLA Corporationは、半導体製造向けの検査・計測・プロセス制御装置を幅広く提供しています。パターン付きウェーハと未パターンウェーハの欠陥検査、欠陥レビュー、製造ラインのモニタリングまでを対象にできる点が特徴です。

製品の特徴:光学検査と電子線レビューを組み合わせ、粒子、パターン欠陥、表面・裏面・エッジ側の欠陥を検出・分類しやすい構成です。先端ロジックやメモリ向けでは、DUV光源、低ノイズセンサー、アルゴリズムを活用した高感度検査を行い、歩留まり立ち上げやインライン監視に使われます。

先端パッケージ向けにも、ウェーハ検査・計測の製品カテゴリを持っています。前工程の微細欠陥、先端パッケージのマクロ欠陥、欠陥レビュー、解析ソフトウェアを含めて検討したい大規模ファブや研究開発部門に向いています。

KLA Corporationの会社概要

会社名KLA Corporation
主な対応領域ウェーハ欠陥検査・レビュー、計測、プロセス制御
公式URLhttps://www.kla.com/products/chip-manufacturing/defect-inspection-review

株式会社日立ハイテク

LSシリーズとDIシリーズで未パターン・パターン付きウェーハの欠陥検査に対応

株式会社日立ハイテクは、半導体製造装置の検査ソリューションとして、ウェーハ表面検査装置LSシリーズや暗視野ウェーハ欠陥検査装置DIシリーズを提供しています。LSシリーズは未パターンウェーハ、DIシリーズはパターン付きウェーハの欠陥検出で比較されます。

製品の特徴:DIシリーズは暗視野方式で、製造工程中のパターンサンプルに発生する欠陥の検出・管理を目的にした装置です。DI4600は高い検出感度と検査スループットを重視したモデルで、LSシリーズは次世代デバイス向けの未パターンウェーハ上の微小欠陥検出に対応します。

入荷ウェーハの品質確認、プロセス装置の清浄度管理、材料・プロセス評価、量産工程の欠陥モニタリングを一体で見たい場合に候補になります。欠陥位置座標を取得し、工程改善や歩留まり改善に活かす運用を考えやすいメーカーです。

株式会社日立ハイテクの会社概要

会社名株式会社日立ハイテク
主な対応領域ウェーハ表面検査装置、暗視野ウェーハ欠陥検査装置
公式URLhttps://www.hitachi-hightech.com/us/en/products/semiconductor-manufacturing/cd-sem/inspection-solution/

レーザーテック株式会社

SiC・GaN・エッジ・下層欠陥など用途別のウェーハ検査装置を展開

レーザーテック株式会社は、半導体関連装置の中でウェーハ関連システムを複数提供しています。SiC、GaN、下層欠陥、マルチ波長検査、ウェーハエッジ検査、TSV・Via深さ測定など、対象材料や工程に合わせた専用装置を揃えています。

製品の特徴:SiC Wafer Inspection and Review SystemやGaN Wafer Inspection and Review Systemは、化合物半導体ウェーハの検査・レビュー用途に向いた装置です。CIRIUS Seriesは下層欠陥、LX Seriesはマルチ波長検査、CIEL Seriesはウェーハエッジの高感度検査を担い、欠陥モードごとに装置を切り分けやすいラインアップになっています。

SiCやGaNなどの化合物半導体、ウェーハエッジ・ベベル、下層欠陥、膜厚やエッチング状態のモニタリングを重視する場合に候補になります。対象ウェーハと欠陥モードを切り分け、専用性の高い検査装置を検討したい企業に向いています。

レーザーテック株式会社の会社概要

会社名レーザーテック株式会社
主な対応領域半導体関連検査・計測装置、ウェーハ関連システム
公式URLhttps://www.lasertec.co.jp/en/products/semiconductor/

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

ZIシリーズでパターン付きウェーハ外観検査に対応

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズは、ZI-3600やZI-2000などのパターン付きウェーハ外観検査装置を提供しています。ZI-3600は、複数解像度のレンズを備えたウェーハパターン検査システムで、微細欠陥の検出と生産性を両立したい工程で比較されます。

製品の特徴:ZI-3600は分解能の異なる3種類のレンズを搭載し、微細欠陥からマクロ欠陥までを1台で検査できる構成です。ラインセンサによる全面検査方式、高速画像処理エンジン、レンズ自動切り替えにより、パターン付きウェーハの高分解能検査と処理能力の両立を狙えます。

パワーデバイス、CIS、MEMSなど、パターン付きウェーハの外観検査を高解像度かつ生産性を意識して進めたい場合に候補になります。オプションでクリティカルディメンション測定やオーバーレイ測定にも対応できるため、検査と計測を組み合わせた工程管理を検討できます。

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズの会社概要

会社名株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
主な対応領域パターン付きウェーハ外観検査装置、膜厚測定装置
公式URLhttps://www.screen.co.jp/spe/products/zi-3600

Onto Innovation Inc.

未パターン欠陥検査からパターン付きウェーハ・パッケージ検査まで対応

Onto Innovation Inc.は、半導体製造向けの検査、計測、リソグラフィ、ソフトウェアを提供しています。未パターンウェーハ、パターン付きウェーハ、パネル、積層ダイパッケージまで対象にした自動検査とデータ解析を強みとする企業です。

製品の特徴:Dragonfly G5はインラインのパターン検査向けで、サブミクロン欠陥検出と高分解能3Dメトロロジーに対応します。PrimaScanは未パターンウェーハやブランケット膜の全表面欠陥・汚染検査を担い、NovusEdgeはエッジ、ノッチ、裏面の検査、Fireflyは先端IC基板やパネルレベルパッケージの欠陥検査と3D計測に対応します。

ウェーハメーカー側の出荷・品質管理、チップメーカー側の量産工程、先端パッケージ工程をまたいで検査装置を検討したい場合に候補になります。検査データを工程改善に活かしたい企業に向いています。

Onto Innovation Inc.の会社概要

会社名Onto Innovation Inc.
主な対応領域半導体検査・計測・リソグラフィ・ソフトウェア
公式URLhttps://ontoinnovation.com/product-categories/inspection/

Applied Materials, Inc.

HawkEyeでパターン付きウェーハの暗視野欠陥検査に対応

Applied Materials, Inc.は、半導体製造装置を幅広く提供するメーカーです。HawkEye光学検査システムは、パターン付きウェーハの暗視野欠陥検査に使われる装置で、工程中の欠陥検出を自動化したい場合に候補になります。

製品の特徴:HawkEyeは、エッチング、CMP、成膜、リソグラフィ、イオン注入などの工程後に、粒子、パターン欠陥、スクラッチ、ハンプを検査します。DUVレーザー光源を用いた暗視野検査により、高感度と高スループットを両立し、FEOL、MOL、BEOLのパターン付き表面欠陥をモニタリングしやすい構成です。

工程内で検査ポイントを増やし、欠陥発生の早期把握を進めたい企業に向いています。Brightfield検査とDarkfield検査を組み合わせた検査戦略を考える場合にも比較候補になります。

Applied Materials, Inc.の会社概要

会社名Applied Materials, Inc.
主な対応領域半導体製造装置、光学検査装置
公式URLhttps://www.appliedmaterials.com/us/en/product-library/hawkeye-optical-inspection.html

Nikon Precision Inc.

OPTISTATIONとAMIでウェーハ全面のマクロ・ミクロ検査に対応

Nikon Precision Inc.は、半導体露光装置に加え、半導体検査システムも提供しています。光学設計・製造の知見を活かし、ポストデベロップやポストエッチ工程の検査要求に対応する装置を展開しています。

製品の特徴:OPTISTATION-3000 Seriesは、マイクロ検査とマクロ検査の両方に対応する検査システムです。Automatic Macro Inspection Systemsはウェーハ全面を高スループットで検査する用途に向き、Illumination Systemsは画像センサー検査向けに大きな検査視野へ高出力で均一な照明を届ける構成です。

ポストデベロップやポストエッチの外観確認、ウェーハ全面のマクロ検査、ミクロ検査、照明条件を重視する場合に候補になります。露光装置メーカーとしての光学技術も含めて検査環境を検討したい企業に向いています。

Nikon Precision Inc.の会社概要

会社名Nikon Precision Inc.
主な対応領域半導体検査システム、光学検査、ウェーハローダー
公式URLhttps://www.nikonprecision.com/products-and-technology/semiconductor-inspection-systems/

タカノ株式会社

WMシリーズで未パターンウェーハ表面のパーティクル検査に対応

タカノ株式会社は、画像処理検査・計測分野でウェーハ表面検査装置WMシリーズやウェーハ外観検査装置を提供しています。WMシリーズは、未パターンウェーハ表面のパーティクル検出を想定した装置で、受入検査や工程内検査で比較されます。

製品の特徴:WMシリーズはレーザーダイオード光源、2軸入射角、広NAレンズを用いた高感度検査を特徴とします。スパイラルスキャン方式でウェーハ表面を検査し、取得したXY位置データをEBレビュー装置へ渡してレビューしやすくする運用にも対応します。

300mmウェーハ向けのWM-10R、200mm以下向けのWM-7シリーズがあり、ベアウェーハやフィルム付きウェーハの工程管理、受入・出荷検査、プロセス管理で候補になります。国内メーカーで未パターンウェーハ表面検査を検討したい企業に向いています。

タカノ株式会社の会社概要

会社名タカノ株式会社
主な対応領域ウェーハ表面検査装置、ウェーハ外観検査装置、画像計測
公式URLhttps://www.takano-kensa.com/kensa/en/products/semiconductor/wm/

Semilab Semiconductor Physics Laboratory Co. Ltd.

ウェーハ形状・表面汚染・チッピング・欠陥検査に関連する計測装置を展開

Semilab Semiconductor Physics Laboratory Co. Ltd.は、半導体ウェーハメーカーや太陽電池、ディスプレイ業界向けのメトロロジーソリューションを提供しています。表面汚染・チッピング検査、ウェーハ形状検査、マイクロクラック検査など、ウェーハ材料評価に関わる装置群を扱います。

製品の特徴:WSIモジュールは画像取得と画像処理により、汚染、チッピング、エッジ欠陥、粒状欠陥を検査します。拡散照明で汚れやシミを検出し、集光照明でチッピングやエッジ欠陥、粒状領域を捉える構成です。ラインカメラによる搬送中検査や、サイズ基準による欠陥選別にも対応します。

単純な外観検査だけでなく、ウェーハの形状、汚染、チッピング、エッジ欠陥を組み合わせて評価したい場合に候補になります。ウェーハソーティングや材料受入・出荷管理を重視する企業に向いています。

Semilab Semiconductor Physics Laboratory Co. Ltd.の会社概要

会社名Semilab Semiconductor Physics Laboratory Co. Ltd.
主な対応領域半導体・太陽電池向けメトロロジー、ウェーハ検査・測定
公式URLhttps://semilab.com/category/products/surface-contamination-and-chipping-inspection

Tokyo Electron Device America, Inc.

ウェーハレベル検査やSiC関連検査ソリューションを提供

Tokyo Electron Device America, Inc.は、オンサイト向けのInspectionカテゴリで、ウェーハレベル検査やSiCウェーハ評価に関わるソリューションを扱っています。Si、SiC、LT/LN、ガラス、パターン付きウェーハなど、対象材料別に検査装置を比較できます。

製品の特徴:ITS-SCX100は、SiCウェーハに紫外線を照射してバイポーラ劣化を加速・模擬し、潜在欠陥をウェーハレベルで可視化する装置です。Si wafer defect inspectionは光学技術でベアウェーハとパターン付きウェーハの欠陥を高速・高感度に検査し、従来の目視検査を自動化する用途に向きます。

メーカーではなく取扱会社・ソリューション提供の位置づけですが、SiCウェーハ、レガシーノード、LT/LNウェーハ、ガラスウェーハなど、対象材料ごとに検査装置候補を探したい企業に向いています。

Tokyo Electron Device America, Inc.の会社概要

会社名Tokyo Electron Device America, Inc.
主な対応領域ウェーハ検査装置・オンサイトソリューション取扱
公式URLhttps://us.teldevice.com/product/cat_product/onsite/inspection/

Nova Ltd.

半導体製造向けの材料・寸法・化学メトロロジーとプロセス制御を提供

Nova Ltd.は、半導体製造向けの材料・寸法・化学メトロロジーとプロセス制御ソリューションを提供しています。欠陥検査装置そのものというより、工程内の膜厚、寸法、材料特性、化学分析を組み合わせて製造条件を管理する関連候補です。

製品の特徴:寸法メトロロジーでは、光学CDや薄膜測定向けの統合・スタンドアロン測定プラットフォームを提供します。材料メトロロジーでは高感度なインライン工程管理に対応し、化学メトロロジーでは電解めっき工程などの化学分析と補充管理をリアルタイムに支援します。AI対応ソフトウェア、モデリング、機械学習を組み合わせて工程データを活用できる点も特徴です。

ウェーハ検査装置の候補を検討する際、欠陥検査だけでなくメトロロジーによる工程管理まで含める場合の関連候補になります。量産工程の歩留まり改善や、先端プロセスのばらつき把握を重視する企業に向いています。

Nova Ltd.の会社概要

会社名Nova Ltd.
主な対応領域半導体メトロロジー、プロセス制御ソリューション
公式URLhttps://www.novami.com/products/products-overview

ウェーハ検査装置の選び方

ウェーハ検査装置は、装置名やメーカー知名度だけで選ぶと、実工程に合わない可能性があります。検査対象が未パターンウェーハなのか、パターン付きウェーハなのか、SiCやGaNなどの化合物半導体なのか、後工程・先端パッケージなのかによって、必要な検査方式が変わります。

導入前には、対象ウェーハ、工程、検出したい欠陥、必要なスループット、レビュー・分類方法、上位システムとの連携、サンプル評価の条件を整理しましょう。

検査対象のウェーハで候補を絞る

ウェーハ検査装置の比較では、まず検査対象を分ける必要があります。未パターンウェーハとパターン付きウェーハでは、検出原理や判定方法、取得したいデータが異なるためです。

検査対象主な目的装置選定で見る点
未パターンウェーハパーティクル、スクラッチ、表面欠陥、汚染、チッピングの検出レーザー散乱、表面反射、エッジ・裏面対応、入荷・出荷検査の運用
パターン付きウェーハパターン欠陥、工程由来欠陥、ランダム欠陥、システマチック欠陥の検出ダイ比較、暗視野・明視野、電子線レビュー、欠陥座標連携
SiC・GaNウェーハ結晶欠陥、表面欠陥、エピ成長後の異常、パワーデバイス向け評価材料特性に合う光学条件、レビュー機能、専用検査レシピ、欠陥分類
ウェーハエッジ・ベベルエッジ欠陥、チッピング、剥離、汚染、後工程で問題化する欠陥の把握エッジ専用光学系、3Dプロファイル、分類精度、搬送時の保持方式
先端パッケージ・後工程バンプ、再配線、パネル、積層ダイ、パッケージ外観の欠陥検査マクロ検査、2D/3D計測、パネル対応、検査データと工程管理の連携

検出したい欠陥を工程別に整理する

ウェーハ欠陥は、パーティクル、スクラッチ、ウォーターマーク、膜ムラ、エッジ欠け、パターン欠陥、コンタミ、結晶欠陥など多岐にわたります。検出したい欠陥を工程別に整理すると、検査方式を選びやすくなります。

  • 受入・出荷検査:未パターンウェーハのパーティクル、スクラッチ、表面汚染、形状異常
  • 成膜・エッチング後:膜厚異常、残渣、スクラッチ、パターン欠陥、パーティクル
  • リソグラフィ後:パターン欠陥、現像不良、位置ずれ、ショット内の異常
  • CMP後:スクラッチ、パーティクル、ディッシング、表面荒れ
  • SiC・GaN工程:結晶欠陥、エピ欠陥、基板由来欠陥、エッジ欠陥
  • 先端パッケージ:バンプ欠陥、RDL欠陥、パネル欠陥、積層ダイの外観異常

光学検査・電子線検査・レビューSEMの違い

ウェーハ検査装置は、光学検査、電子線検査、レビューSEM、メトロロジーを組み合わせて使うことが多くあります。全数を高速に見る工程と、欠陥を詳細に確認する工程を分けて考えることが重要です。

方式向いている用途見るべき条件
光学検査ウェーハ全面の高速検査、パーティクルやマクロ欠陥の検出明視野・暗視野、波長、照明角度、検査速度、検出感度、過検出
電子線検査微細パターン欠陥、高アスペクト比欠陥、電気的欠陥の把握分解能、スループット、対象工程、レビュー装置との連携
レビューSEM光学検査で検出した欠陥の詳細観察・分類欠陥座標連携、ADR/ADC、画像保存、分類精度、解析フロー
メトロロジー膜厚、CD、オーバーレイ、形状、材料特性の管理測定項目、測定点数、レシピ管理、プロセス制御との連携

サンプル評価で確認すべき項目

カタログ上の検出感度だけでは、自社のウェーハや欠陥に対して十分か判断できません。導入前には、実ウェーハ、限度見本、欠陥座標、良品・不良品サンプルを用意し、サンプル評価で検出可否と運用性を確認します。

  • 見逃せない欠陥を安定して検出できるか
  • 良品表面のばらつきやパターンを過検出しすぎないか
  • 欠陥座標、欠陥画像、欠陥分類を既存の解析フローに渡せるか
  • 品種切替やレシピ変更を現場で運用できるか
  • 搬送方式がウェーハサイズ、薄ウェーハ、エッジ状態に合うか
  • MES、SPC、歩留まり解析ソフトウェアと連携できるか
  • 量産時のスループット、装置稼働率、保守範囲を確認できるか

ウェーハ検査装置の費用が変わる要素

ウェーハ検査装置の費用は、装置本体だけでなく、検査方式、ウェーハサイズ、対応工程、搬送機構、レビュー機能、ソフトウェア、設置条件、保守契約で変わります。比較時には、同じ前提で見積もり条件をそろえる必要があります。

費用が変わる要素内容
検査方式光学検査、電子線検査、レビューSEM、膜厚・寸法測定など
対象ウェーハ100mm、150mm、200mm、300mm、SiC、GaN、薄ウェーハ、パネルなど
検査範囲表面、裏面、エッジ、ベベル、パターン、バンプ、RDLなど
搬送・自動化FOUP、カセット、ロードポート、ロボット搬送、既存ライン接続
データ連携欠陥マップ、画像保存、レビュー装置連携、MES/SPC/解析ソフト接続
保守・立ち上げ現地調整、サンプル評価、レシピ作成、オペレーター教育、保守契約

関連する製造業向け記事

ウェーハ検査装置は、表面欠陥検査や外観検査の一部でもあります。ただし、半導体ウェーハでは工程、材料、欠陥座標、レビュー、計測データの扱いがより重要になります。近接する検査装置記事もあわせて確認すると、検査対象ごとの違いを整理しやすくなります。

ウェーハ検査装置に関するFAQ

ウェーハ検査装置と外観検査装置の違いは何ですか

外観検査装置は製造物の見た目や表面欠陥を広く検査する装置です。ウェーハ検査装置は半導体ウェーハを対象に、パーティクル、スクラッチ、パターン欠陥、エッジ欠陥、膜厚・寸法異常などを工程管理に使える形で検出・記録する装置です。欠陥座標、レビュー、分類、歩留まり解析との連携が重要になります。

未パターンウェーハとパターン付きウェーハでは同じ装置を使えますか

同じメーカーが両方の装置を持つことはありますが、装置構成や検出原理は異なる場合があります。未パターンウェーハでは表面パーティクルやスクラッチの検出、パターン付きウェーハでは隣接ダイ比較やパターン欠陥の抽出が重要になります。対象ウェーハを分けて候補を確認しましょう。

SiCウェーハ検査では何を確認すべきですか

SiCウェーハでは、結晶欠陥、エピ欠陥、表面欠陥、エッジ欠陥など、シリコンウェーハとは異なる欠陥モードを整理する必要があります。SiC向けの検査・レビュー実績、検査レシピ、欠陥分類、レビュー画像の見やすさ、工程内での使い方を確認しましょう。

導入前のサンプル評価では何を準備すべきですか

良品ウェーハ、不良ウェーハ、限度見本、欠陥座標が分かるサンプル、見逃せない欠陥と許容したい欠陥の基準を準備します。量産工程で使うレシピ、ウェーハサイズ、搬送条件、データ出力形式もあわせて共有すると、導入後の運用に近い条件で評価できます。

ウェーハ検査装置メーカー・取扱会社のまとめ

ウェーハ検査装置は、半導体製造の歩留まり、品質保証、工程改善に直結する設備です。ただし、検査対象や工程によって、候補にすべきメーカー・装置は大きく変わります。

未パターンウェーハ、パターン付きウェーハ、SiC・GaN、エッジ、後工程、先端パッケージなど、まず対象工程を分けたうえで、検出したい欠陥、レビュー・分類、データ連携、サンプル評価条件を整理して比較しましょう。

免責事項

掲載内容は2026年6月時点で確認した公式サイト・製品ページ・公開情報をもとに作成しています。対応工程、対応ウェーハ、検出対象、装置仕様、サンプル評価、費用、保守範囲は変更される場合があります。詳細は各社公式サイトまたは問い合わせで確認してください。