基板検査装置は、はんだ印刷、部品実装、リフロー後、はんだ接合部、通電検査、最終機能検査など、工程ごとに必要な方式が変わります。AOI、SPI、X線検査、ICT、フライングプローブ、FCTを混同せず、自社ラインの不良モードと検査位置に合うメーカーを比較しましょう。
| 会社名 | サービスの特徴 | 対応する検査工程 | 検査方式・主な装置 | 検出できる不良・用途 |
|---|---|---|---|---|
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マランツエレクトロニクス株式会社 |
基板外観検査装置・卓上AOIで実装基板の外観検査に対応 |
リフロー後外観検査、実装後検査、卓上検査、オフライン検査
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AOI、基板外観検査装置、卓上検査機、画像処理
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部品有無、位置ずれ、極性違い、はんだ不良、印字・外観不良など
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ヤマハ発動機株式会社 |
SMTライン向けに実装・検査・ソフトウェアを組み合わせて提案 |
はんだ印刷後検査、リフロー後外観検査、SMTライン全体
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SPI、3D AOI、SMTライン連携、検査データ活用
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印刷量異常、部品位置ずれ、部品有無、はんだ形状、実装不良など
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株式会社サキコーポレーション |
3D AOI・SPI・X線検査でSMTラインの工程検査に対応 |
はんだ印刷後、リフロー後、X線検査、ライン品質管理
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3D AOI、SPI、X線検査、検査データ管理
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はんだ印刷不良、部品位置ずれ、はんだ接合部、BGA・CSP下の不良など
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MIRTEC |
3D AOI・SPIを中心にSMT検査装置を展開 |
はんだ印刷後検査、リフロー後外観検査、実装基板検査
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3D AOI、SPI、カメラ・照明を用いた画像検査
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はんだ量、部品有無、位置ずれ、リード浮き、部品外観不良など
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オムロン株式会社 |
基板外観検査装置とCT型X線自動検査装置を展開 |
リフロー後外観検査、X線検査、半導体パッケージ検査
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3D AOI、CT型X線検査、画像処理、FA制御連携
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部品実装不良、はんだ接合部、BGA下の不良、半導体パッケージ不良など
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JUKI株式会社 |
SMTライン向け設備と検査関連ソリューションを展開 |
SMTライン、実装工程、ライン管理、外観検査連携
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SMT設備、検査工程連携、ライン管理システム
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部品実装不良、実装位置ずれ、工程異常、ライン品質のばらつきなど
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タカヤ株式会社 |
フライングプローブテスタで実装基板の電気検査に対応 |
実装後電気検査、試作基板検査、多品種少量検査
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フライングプローブテスタ、インサーキット検査、電気検査
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オープン、ショート、部品定数違い、極性違い、実装不良など
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日置電機株式会社 |
プリント基板向け検査装置・電気計測器を展開 |
ベアボード検査、実装基板検査、電気検査、品質保証
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プリント基板検査装置、フライングプローブ、インサーキット検査、計測器
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導通不良、絶縁不良、オープン、ショート、部品実装不良など
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ニデックアドバンステクノロジー株式会社 |
基板検査・半導体パッケージ検査など電子部品検査装置を展開 |
ベアボード検査、実装基板検査、半導体パッケージ検査
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外観検査、電気検査、プローブ検査、検査装置開発
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回路不良、外観不良、微細欠陥、接続不良、パッケージ関連不良など
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シライ電子工業株式会社 |
プリント配線板メーカーとして基板検査・品質保証の知見を持つ |
プリント配線板製造、ベアボード検査、品質保証工程
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基板製造、電気検査、外観検査、品質保証
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導通不良、外観不良、パターン不良、プリント配線板の製造不良など
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株式会社中央電機計器製作所 |
微細欠陥検査装置でプリント基板・フィルムなどの外観検査に対応 |
基板外観検査、微細欠陥検査、オフライン検査
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高解像度カメラ、XYステージ、画像処理、外観検査装置
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表面キズ、異物、パターン欠陥、微細な凹み・変色など
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ノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社 |
AOI・X線検査など電子部品・基板検査向け装置を展開 |
リフロー後外観検査、X線検査、半導体・電子部品検査
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AOI、X線検査、CT、電子部品検査ソリューション
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はんだ接合部、BGA下の不良、部品実装不良、内部欠陥など
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Koh Young Technology |
3D SPI・3D AOIでSMT工程の検査とプロセス管理に対応 |
はんだ印刷後検査、リフロー後外観検査、SMTプロセス管理
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3D SPI、3D AOI、計測データ活用、工程フィードバック
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はんだ量、ブリッジ、部品位置ずれ、部品浮き、はんだ形状不良など
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Test Research, Inc.（TRI） |
AOI・SPI・AXI・ICT・FCTを幅広く扱う検査装置メーカー |
はんだ印刷後、実装後、X線検査、電気検査、機能検査
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AOI、SPI、AXI、ICT、FCT、MDA
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はんだ印刷不良、部品実装不良、内部接合不良、回路不良、機能不良など
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ViTrox |
SMT向けAOI・SPI・AXIを展開する検査装置メーカー |
はんだ印刷後、リフロー後、X線検査、最終外観検査
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AOI、SPI、AXI、マシンビジョン、検査データ活用
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はんだ量、部品実装不良、BGA下の不良、外観不良、接合不良など
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Pemtron |
3D SPI・3D AOI・X線検査装置を展開 |
はんだ印刷後、リフロー後、X線検査、半導体・実装基板検査
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3D SPI、3D AOI、X線検査、半導体検査
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はんだ印刷不良、部品位置ずれ、はんだ接合部、内部欠陥など
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PARMI |
SPI・AOIを中心にSMTライン向け検査装置を展開 |
はんだ印刷後検査、リフロー後外観検査、SMT工程検査
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SPI、AOI、3D検査、画像処理
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はんだ量、ブリッジ、部品有無、位置ずれ、リード浮きなど
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Viscom AG |
3D AOI・AXIを含む電子機器製造向け検査装置を展開 |
SMT外観検査、X線検査、半導体・電子部品検査
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3D AOI、AXI、X線検査、光学検査
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部品実装不良、はんだ不良、BGA下の不良、内部接合不良など
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株式会社FUJI |
SMTライン全体の自動化と検査工程連携を支援 |
SMTライン、部品実装、ライン管理、検査工程連携
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SMT設備、ライン自動化、工程データ活用、検査連携
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実装位置ずれ、部品供給異常、工程ばらつき、ライン品質異常など
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株式会社キーエンス |
画像処理システム・ビジョンシステムで基板外観検査の構築に対応 |
外観検査、印字検査、部品有無検査、装置組み込み
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画像処理システム、カメラ、照明、AI画像判別、装置組み込み
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部品有無、位置ずれ、印字不良、コネクタ異常、外観不良など
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シリウスビジョン株式会社 |
画像検査機・画像検査ソフトウェアで電子基板の外観検査に対応 |
電子基板外観検査、印字検査、枚葉ワーク検査、オフライン検査
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画像検査機、画像検査ソフトウェア、AI目視検査代替
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印字不良、部品外観不良、汚れ、欠け、位置ずれなど
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ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社 |
画像処理検査装置で電子部品・基板・精密部品の外観検査に対応 |
電子部品検査、基板外観検査、精密部品検査、装置組み込み
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画像処理検査装置、3D検査、AI異常検知、文字検査
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キズ、欠け、汚れ、位置ずれ、文字不良、実装外観不良など
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Seica S.p.A. |
フライングプローブ・ICT・FCTで基板の電気検査に対応 |
試作基板検査、量産基板検査、ICT、FCT、修理・解析
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フライングプローブテスタ、ICT、FCT、自動検査装置
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オープン、ショート、部品実装不良、回路不良、機能不良など
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SPEA S.p.A. |
フライングプローブ・ICT・半導体テスト装置を展開 |
基板電気検査、半導体検査、機能検査、量産テスト
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フライングプローブ、ICT、FCT、半導体テスト
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回路不良、部品実装不良、導通不良、機能不良、半導体関連不良など
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Keysight Technologies |
インサーキットテストシステムで実装基板の電気検査に対応 |
ICT、製造テスト、量産基板検査、テスト治具運用
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インサーキットテスタ、製造テストシステム、電気検査
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オープン、ショート、部品値違い、実装不良、回路不良など
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Acculogic |
フライングプローブテスタで試作・多品種基板の電気検査に対応 |
試作基板検査、多品種少量検査、ICT代替・補完
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フライングプローブテスタ、インサーキット検査、電気検査
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オープン、ショート、部品値違い、極性違い、実装不良など
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Digitaltest |
ICT・フライングプローブ・テストソフトウェアを展開 |
ICT、フライングプローブ、量産テスト、試作検査
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インサーキットテスタ、フライングプローブ、テストプログラム
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導通不良、部品実装不良、回路不良、部品値違い、機能不良など
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Unicomp Technology |
電子部品・基板向けX線検査装置を展開 |
X線検査、電子部品検査、BGA・はんだ接合部検査
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X線検査装置、非破壊検査、電子部品検査
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BGA下のはんだ不良、ボイド、内部接合不良、部品内部不良など
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GOEPEL electronic |
AOI・AXI・JTAG/バウンダリスキャンなど電子基板テストに対応 |
外観検査、X線検査、バウンダリスキャン、電気検査
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AOI、AXI、JTAG、バウンダリスキャン、電子基板テスト
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実装不良、はんだ不良、内部欠陥、回路接続不良、テストアクセス不足など
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VJ Electronix |
X線検査・リワーク関連装置で電子部品・基板検査に対応 |
X線検査、BGA検査、リワーク、電子部品検査
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X線検査装置、BGAリワーク関連装置、非破壊検査
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BGA下のはんだ不良、ボイド、内部接合不良、部品実装不良など
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基板検査装置メーカー・取扱会社30社の特徴
基板検査装置メーカーの選び方 AOI・SPI・AXI・ICT・FCT
基板検査装置は、ひとつの装置で全工程を置き換えるものではありません。はんだ印刷後はSPI、実装後の外観はAOI、BGAやCSPのはんだ接合部はX線検査、回路としての導通や部品値はICT、完成品としての動作はFCTというように、検査する工程と不良モードで方式を分けます。
| 検査方式 | 主な検査位置 | 見やすい不良 |
|---|---|---|
| SPI | はんだ印刷後 | はんだ量不足、ブリッジ、位置ずれ、印刷抜け、にじみ |
| AOI | 部品実装後・リフロー後 | 部品有無、位置ずれ、極性違い、リード浮き、はんだ形状、印字不良 |
| AXI・X線検査 | リフロー後・内部接合部 | BGA下のはんだ不良、ボイド、内部接合不良、見えないブリッジ |
| ICT | 実装後電気検査 | オープン、ショート、部品定数違い、極性違い、回路不良 |
| フライングプローブ | 試作・多品種基板の電気検査 | 導通不良、短絡、部品値違い、実装不良 |
| FCT | 完成基板・製品組立前後 | 動作不良、通信不良、機能不良、電源系不良 |
SMT工程で必要な検査ポイント
SMT工程では、前工程の不良を後工程へ流さないことが重要です。はんだ印刷不良をリフロー後に見つけると、修正工数や廃棄リスクが増えます。SPIで印刷状態を見て、AOIで部品実装とリフロー後の外観を見て、必要に応じてX線や電気検査へつなげます。
- 印刷工程では、はんだ量、位置、抜け、ブリッジを見ます。
- マウンター後は、部品有無、位置ずれ、極性、部品違いを見ます。
- リフロー後は、はんだ形状、濡れ、フィレット、リード浮き、部品浮きを見ます。
- BGAやCSPなど外観で見えない接合部は、X線検査を検討します。
- 出荷前や組立前には、ICTやFCTで回路・機能を検査します。
はんだ印刷検査、実装後外観検査、X線検査の違い
SPI、AOI、X線検査は、いずれも画像を使う検査ですが、目的が異なります。SPIは印刷工程の状態を見る検査で、AOIは部品実装後の外観を見る検査です。X線検査は、外から見えないはんだ接合部や内部構造を見る検査です。
たとえばBGA下のはんだボールやボイドは、AOIだけでは判断しにくい場合があります。一方で、部品有無や極性、位置ずれ、印字不良はAOIで扱いやすい領域です。すべてをX線で見るのではなく、不良モードごとに検査方式を分けることで、検査時間と設備投資を整理しやすくなります。
インサーキットテスタとファンクションテスタの使い分け
ICTは、基板上の回路や部品を電気的に検査する方式です。オープン、ショート、部品値違い、極性違いなどを見つけやすく、量産基板の工程内検査で使われます。専用治具を使うため、量産品では効率を出しやすい一方、品種変更が多い場合は治具準備が負担になります。
FCTは、基板や製品が実際に意図した動作をするかを見る検査です。電源投入、通信、入出力、センサー、表示、制御など、完成品に近い状態での確認に向きます。ICTで回路単位の不良を見て、FCTで機能としての動作を見るという役割分担が基本です。
2D検査・3D検査・AI検査の違い
2D検査は画像の濃淡や形状をもとに判定する方式で、部品有無や位置ずれ、印字不良などに向きます。3D検査は高さや体積の情報を扱えるため、はんだ量、部品浮き、リード浮きなど、立体的な判定が必要な検査で比較されます。
AI検査は、良品ばらつきや欠陥の見え方が一定しない対象で検討されます。ただし、AIを使えば検査条件の整理が不要になるわけではありません。学習データ、境界品、品種切替、判定根拠、再学習の運用まで決める必要があります。
導入費用が変わる要素
基板検査装置の費用は、方式だけでは決まりません。基板サイズ、部品密度、検査面数、ライン速度、カメラ台数、X線の有無、治具の有無、検査プログラム作成、データ連携、現地立ち上げ、保守範囲によって変わります。
- 検査方式: SPI、AOI、AXI、ICT、FCT、フライングプローブのどれを使うか
- 検査面数: 片面か両面か、複数面を検査するか
- 基板条件: サイズ、部品密度、部品高さ、BGA・CSPの有無
- ライン条件: インラインかオフラインか、タクトタイム、搬送規格
- 検査データ: 画像保存、ログ、トレーサビリティ、MES連携
- 電気検査: 治具、プローブ、検査プログラム、品種変更頻度
- 立ち上げ: サンプルテスト、現地調整、教育、保守契約
サンプルテストで見るべき項目
基板検査装置は、カタログ上の仕様だけでは判断しにくい設備です。実際の基板、良品、不良品、境界品、許容したいばらつきを用意し、サンプルテストで検出可否と過検出を確認します。
| テスト項目 | 見る内容 |
|---|---|
| 検出可否 | 流出させたくない不良を安定して検出できるか |
| 過検出 | 許容できるばらつきや部品個体差を不良扱いしすぎないか |
| タクトタイム | ライン速度に対して検査時間が間に合うか |
| 品種切替 | 検査プログラム作成や切替を現場で扱えるか |
| データ保存 | 画像、検査結果、ロット情報を追跡できる形で残せるか |
| 不良解析 | 検査結果を工程改善に使える粒度で分類できるか |
基板検査装置を導入する前に準備する情報
メーカーへ相談する前に、基板図面、部品表、ガーバーデータ、CADデータ、良品・不良品サンプル、現行の検査基準、ライン速度、設置スペース、検査後の処理方法を整理しておくと、提案を比較しやすくなります。
- 対象基板のサイズ、層数、部品点数、部品高さ、両面実装の有無
- 検出したい不良の種類、発生頻度、流出時の影響
- 良品、不良品、境界品、許容したいばらつきのサンプル
- インライン・オフライン、タクトタイム、検査位置、搬送規格
- 検査結果の保存、トレーサビリティ、上位システム連携の要件
- ICTやFCTの場合は、テストポイント、治具、検査プログラムの条件
関連する検査装置記事
基板検査装置は、外観検査、X線検査、表面欠陥検査と重なる部分があります。検査対象や方式が明確な場合は、関連する比較記事も合わせて確認すると候補を整理しやすくなります。
基板検査装置に関するFAQ
AOIだけで基板検査は足りますか？
AOIだけで足りるかは、検出したい不良によって変わります。部品有無、位置ずれ、極性違い、外観上のはんだ不良はAOIで扱いやすい一方、BGA下のはんだ不良や回路としての導通不良はX線検査やICTが必要になる場合があります。
SPIは必ず必要ですか？
はんだ印刷不良が後工程の不良につながっている場合は、SPIを検討する価値があります。はんだ量や印刷位置を早い段階で検査できるため、リフロー後に不良を見つけるより工程改善につなげやすくなります。
フライングプローブとICTはどう使い分けますか？
ICTは専用治具を使うため量産品の検査効率を出しやすい方式です。フライングプローブは治具レスで検査しやすく、試作、多品種少量、設計変更が多い基板に向いています。
X線検査はどの基板で必要になりますか？
BGA、CSP、QFNなど、はんだ接合部が外観から見えにくい部品を多く使う基板では、X線検査が候補になります。外観検査だけでは判断しにくいボイドや内部接合不良を確認したい場合に検討します。
基板検査装置は工程と不良モードで比較する
基板検査装置メーカーを比較するときは、AOI、SPI、X線、ICT、FCTをひとまとめにせず、どの工程で何を検出したいのかを先に整理しましょう。検査方式が違えば、見える不良、必要なデータ、導入費用、現場運用も変わります。
はんだ印刷、部品実装、リフロー、内部接合、電気検査、機能検査のどこに課題があるのかを明確にし、良品・不良品サンプルを使って比較することが、導入後のミスマッチを減らす近道です。
- 免責事項
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