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半導体パッケージ基板メーカー15社を比較 FC-BGA・I…
半導体パッケージ基板は、半導体チップとマザーボードの間で信号と電力を伝え、チップを支持する基板です。メーカーによって、FC-BGA、FC-CSP、ワイヤーボン...
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溶射装置メーカー・取扱会社15社比較！方式別の特徴と選び方
溶射装置は、形成したい皮膜、使用する材料、ワーク形状、生産量によって適した方式と設備構成が変わります。メーカーを比較するときは、溶射ガン単体の仕様...
チラー装置メーカー15選！産業用・精密・大型機を比較
チラー装置は、一定温度に調整した水や不凍液などを循環させ、装置・ワーク・プロセスから熱を取り除く温調設備です。メーカーを比較するときは、用途区分と...
イオン注入装置メーカー10社比較 半導体・研究用途別の選び…
イオン注入装置は、半導体へ添加元素を導入して電気特性を制御する量産設備から、材料改質や量子デバイス研究に使う装置まで用途が分かれます。必要なイオン...
パワー半導体製造装置メーカー17社比較！SiC・GaN対応…
パワー半導体の製造装置は、Si、SiC、GaNといった材料や、エピ成長、イオン注入、熱処理、成膜、エッチング、研削、封止、検査などの工程によって候補が変わ...
半導体後工程装置メーカー12社を比較 組立・封止・検査装置…
半導体後工程には、ウェーハの薄化・ダイシング、チップの搭載・接続、樹脂封止、個片化、電気検査・選別など複数の工程があります。メーカーによって対応す...
FA装置メーカー15選！自動化・省人化設備を比較
FA装置は、加工、組立、搬送、検査、包装などの工程を自動化する設備です。メーカーによって得意な業界・工程と、構想から据付・保守までの対応範囲が異なる...
スパッタリング装置メーカー18社比較！研究開発・量産用途の…
スパッタリング装置は、ターゲット材料、基材、要求膜質、生産量によって適する方式と装置構成が変わります。研究用の小型装置と半導体・電子部品向け量産機...
半導体用金型メーカー10社を比較！樹脂封止・プレス・トリム…
半導体用金型は、樹脂封止、リードフレームの打ち抜き、封止後の切断・リード成形など、後工程の品質と生産性を左右します。発注時は金型メーカー名だけでな...
