半導体搬送装置には、製造装置内でウェーハを移載する大気・真空ロボット、ロードポートとロボットを統合したEFEM、FOUPを工場内で運ぶOHT・AMHSなどがあります。
搬送対象と範囲が異なるため、メーカー比較では装置内搬送と工程間搬送を分けることが重要です。半導体搬送装置メーカー15社の製品領域と、自社工程に合う候補の選び方を整理します。
半導体搬送装置メーカー15社の比較表
搬送範囲・主な装置、対象ワーク・対応環境、供給範囲をもとに比較しています。ウェーハ径、薄化・反り、真空度、タクト、接続装置によって対応可否が変わるため、共通の要求仕様を提示して確認してください。
| 会社名 | サービスの特徴 | 搬送範囲・主な装置 | 対象ワーク・対応環境 | 供給範囲 |
|---|---|---|---|---|
|
平田機工株式会社 |
ロードポートからEFEM、真空ロボットまで装置前面を一体構成 |
装置内搬送。大気・真空ウェーハ搬送ロボット、EFEM、ソーター、ロードポート、アライナ
|
300mm・200mmウェーハ、FOPLPパネル。大気、低真空・高真空、クリーン環境
|
ロボット単体、ロードポート、EFEM・ソーター、FOPLP用統合設備
|
|
ローツェ株式会社 |
クリーンロボットとEFEM・ソーターを半導体工程へ展開 |
装置内搬送。大気・真空ロボット、EFEM、ソーター、アライナ、ロードポート
|
半導体ウェーハ、ガラス基板。大気・真空・N2パージなどの制御環境
|
ロボット・周辺モジュールからEFEM・ソーターまでのシステム構成
|
|
シンフォニアテクノロジー株式会社 |
ロードポート・EFEM・真空プラットフォームを幅広く構成 |
装置内搬送。ロードポート、EFEM、ソーター、真空ロボット、真空プラットフォーム
|
300mm・200mmウェーハ、テープフレーム、パネル。大気、N2、真空
|
搬送モジュール単体から装置前面・真空搬送プラットフォームまで
|
|
株式会社ダイヘン |
大気・真空ウェーハロボットとPLP搬送を展開 |
装置内搬送。大気・真空ウェーハ搬送ロボット、ウェーハアライナ、PLP搬送ロボット
|
200～300mmウェーハ、FPD、PLP。クリーン大気・真空・高温プロセス
|
ロボット・アライナ単体を中心に、装置レイアウト別の製品を展開
|
|
ニデックインスツルメンツ株式会社 |
省スペース型ウェーハロボットとPLPガラス搬送を開発 |
装置内搬送。大気ウェーハ搬送ロボット、真空搬送ロボット、ガラス・PLP搬送
|
200mm・300mmウェーハ、LCD・OLEDガラス、FOPLPガラスキャリア
|
ロボット単体と用途別カスタマイズ。装置組込み向け
|
|
株式会社安川電機 |
低振動・高精度の半導体ウェーハ搬送クリーンロボット |
装置内搬送。大気クリーンロボット、真空ロボット、ウェーハ搬送システム
|
半導体ウェーハ、FPD・太陽電池ガラス。クリーン大気・真空
|
ロボットとコントローラ、装置組込み用搬送モジュール
|
|
川崎重工業株式会社 |
ウェーハ・パネル向け大気・真空搬送ロボットを展開 |
装置内搬送。ウェーハ搬送ロボット、真空クリーンロボット、パネル搬送ロボット
|
半導体ウェーハ、LCD、有機EL、太陽電池パネル。大気・真空
|
ロボット単体を中心に装置組込みへ対応
|
|
株式会社ジェーイーエル |
ワークと装置レイアウトに合わせたクリーンロボットをカスタマイズ |
装置内搬送。大気・真空ウェーハ搬送ロボット、アライナ、チャック、搬送システム
|
半導体ウェーハ、薄物・反りウェーハ、ガラス基板、サセプタ・トレイ
|
ロボット・チャック単体から自動移載システムまで。個別仕様対応
|
|
PHT株式会社 |
ウェーハ搬送から移載・洗浄までカスタム装置を構成 |
工程内・工程間搬送。クリーンロボット、ウェーハ移載装置、EFEM・ソーター、洗浄装置
|
200mm・300mmシリコン、SiC、GaN、InP、ガラスキャリア。大気クリーン環境
|
ロボット単体、移載装置、EFEM、洗浄を含むカスタムシステム
|
|
ハイウィン株式会社 |
ウェーハ・PCB・ガラス基板向け搬送ロボットを提案 |
装置内搬送。大気ウェーハ搬送ロボット、走行軸、コントローラ
|
2～12インチウェーハ、PCB、ガラス基板。大気クリーン環境
|
ロボット単体と搬送軸・モーション部品。装置組込み向け
|
|
Brooks Automation, Inc. |
大気・真空ウェーハ搬送プラットフォームをOEM向けに構成 |
装置内搬送。大気・真空ロボット、ロードポート、EFEM、真空搬送プラットフォーム
|
75～300mmウェーハ、化合物半導体、MEMS、先端パッケージ。大気・真空
|
モジュール単体からOEM装置向けの統合搬送プラットフォームまで
|
|
Genmark Automation, Inc. |
半導体装置向けウェーハ搬送ロボットと自動化ソフトウェア |
装置内搬送。大気・真空ウェーハロボット、アライナ、ロードポート、自動化制御
|
半導体ウェーハ、レチクルなど。大気・真空・クリーン環境
|
ロボット・モーション部品とOEM向け搬送自動化システム
|
|
TAZMO株式会社 |
半導体・パネル工程の搬送とプロセス装置を一体設計 |
装置内・工程内搬送。半導体関連装置、クリーン搬送、自動化システム
|
半導体ウェーハ、ガラス・パネル、先端パッケージ関連ワーク
|
搬送単体より、プロセス装置・塗布現像・自動化を含む個別装置構成
|
|
株式会社ダイフク |
FOUPを24時間搬送・保管する半導体工場向けAMHS |
工場内・工程間搬送。OHT、クリーンストッカー、窒素パージ、搬送制御
|
FOUP入りウェーハ、後工程・PLPの搬送物。クリーンルーム
|
搬送車・軌道・保管・制御を含む工場全体のAMHS
|
|
村田機械株式会社 |
OHT・AGV・ストッカーと搬送制御でファブ内物流を構成 |
工場内・工程間搬送。OHT、AGV、コンベア、ストッカー、バッファ、MCS
|
FOUP・各種キャリア、ベアウェーハ。クリーンルーム、階・建屋間搬送
|
搬送・保管設備とMCS・配車制御を含む工場全体のシステム
|
半導体搬送装置メーカー15社の特徴
半導体搬送装置メーカーの選び方 搬送範囲を分ける
半導体搬送装置という名称には、ウェーハを1枚ずつ運ぶロボットと、ウェーハを収納したFOUPを運ぶ工場内搬送システムが含まれます。装置内搬送では大気・真空ロボット、EFEM、ロードポートを、工程間搬送ではOHT、AGV、ストッカー、AMHSを比較します。
| 搬送区分 | 主な搬送物 | 比較する装置 |
|---|---|---|
| 装置内 | ウェーハ、パネル、フレーム | 大気・真空ロボット、EFEM、ロードポート |
| 工程内・移載 | ウェーハ、カセット、FOUP・FOSB | ソーター、移載装置、ストッカー |
| 工場内・工程間 | FOUP、各種キャリア | OHT、AGV、コンベア、AMHS |
半導体搬送装置メーカーの比較ポイント
対象ワークとキャリアを明確にする
ウェーハ径、材質、厚み、反り、接触禁止面と、FOUP・FOSB・SMIF・オープンカセットなどのキャリアを整理します。SiC、GaN、薄化ウェーハ、PLPは、標準的なシリコンウェーハと把持・振動条件が異なります。
大気・真空・N2などの搬送環境を合わせる
大気、N2パージ、低真空、高真空、高温、腐食性雰囲気では、駆動部、シール、潤滑、材料が異なります。真空度、温度、プロセスガス、アウトガス、保守時の大気開放条件を提示します。
タクトだけでなく搬送品質と稼働率を比較する
WPHや公称速度だけでなく、アライメントと確認動作を含む実タクト、位置精度、パーティクル、振動、ワークダメージ、異常復旧、MTBF・MTTRを比較します。
半導体搬送装置の主な種類
大気搬送ロボット
大気搬送ロボットは、FOUPやカセットから取り出したウェーハを、アライナ、ロードロック、検査ステージなどへ移載します。EFEM内で使用されることが多く、発塵、振動、位置決め、占有面積が選定条件です。シングル・ダブルアーム、スカラ・円筒座標、走行軸の有無でタクトとレイアウトが変わります。
真空搬送ロボット
真空搬送ロボットは、ロードロックと複数のプロセスチャンバー間でウェーハを運びます。PVD、CVD、エッチング、アッシング、熱処理などのクラスター装置で使用されます。到達真空度、使用温度、アウトガス、チャンバー数、交換シーケンスを確認します。
EFEM・ロードポート・アライナ
EFEMは、ロードポート、ウェーハ搬送ロボット、アライナ、ファンフィルタユニット、制御機器などを統合した装置前面のミニエンバイロメントです。N2パージ、ID読取り、マッピング、ホスト通信の対応範囲も比較します。
OHT・AGV・ストッカー・AMHS
OHTは天井レール上を走行し、FOUPを装置ロードポートやストッカーへ搬送します。AGVは床上を走行する方式です。AMHSでは搬送車だけでなく、ストッカー、バッファ、経路、配車、在庫、MES連携を含めて設計します。
用途別に候補メーカーを絞る
| 検討用途 | 優先する装置 | 候補メーカー例 |
|---|---|---|
| EFEM・装置前面 | ロードポート、大気ロボット、アライナ、N2制御 | 平田機工、ローツェ、シンフォニア、Brooks |
| 真空クラスター装置 | 真空ロボット、ロードロック、搬送プラットフォーム | ダイヘン、川崎重工業、安川電機、Brooks |
| 特殊ウェーハ・カセット間移載 | カスタムハンド、ソーター、移載装置 | ジェーイーエル、PHT、ハイウィン |
| FOPLP・大型パネル | パネルロボット、PLP用ロードポート・EFEM | 平田機工、ダイヘン、ニデックインスツルメンツ |
| 工場全体の工程間搬送 | OHT、AGV、ストッカー、MCS、AMHS | ダイフク、村田機械 |
半導体搬送装置の要求仕様
| 項目 | 整理する内容 |
|---|---|
| 搬送範囲 | 始点・終点、装置内・工程内・工程間、前後設備 |
| ワーク | 材質、径・外形、厚み、重量、反り、温度、接触禁止面 |
| 環境 | クリーンクラス、N2、真空度、温度、ガス、静電気対策 |
| 性能 | WPH、位置精度、パーティクル、稼働率、エラー率 |
| 制御 | I/O、通信、レシピ、ホスト・MES・MCS連携、安全規格 |
| 運用 | 稼働時間、教育、保守、予備品、海外支援 |
導入前に行う搬送評価
候補メーカーには同じワーク、キャリア、動作シーケンスを提示し、連続搬送で比較します。初回の成功だけでなく、長時間運転、停止・再起動、エラー復帰、ワーク公差、温度変化、保守後の再現性を確認します。
- 連続搬送後の欠け、割れ、滑り、落下、位置ずれ
- ウェーハ表面・裏面のパーティクルと金属汚染
- 薄物・反りワークの把持安定性と接触痕
- マッピング、アライメント、ID読取りの誤検知
- 実シーケンスのWPHとボトルネック
- 停電・通信断・真空異常時の安全停止と復旧
半導体搬送装置の費用を左右する要素
半導体搬送装置は個別見積もりが中心です。ロボット単体かEFEMか、工場全体のAMHSかで投資規模が異なります。装置本体に加え、ロードポート、アライナ、走行軸、制御、設計、据付、クリーンルーム工事、立上げ、保守、予備品を分けて見積もります。
半導体搬送装置に関するよくある質問
ウェーハ搬送ロボットとAMHSは何が違いますか
ウェーハ搬送ロボットは製造装置内でウェーハを1枚ずつ移載します。AMHSはウェーハを収納したFOUPなどを工場内の装置間で搬送・保管するシステムです。
EFEMはどこまで含まれますか
一般にロードポート、ウェーハ搬送ロボット、アライナ、局所クリーン環境、制御機器を統合します。IDリーダー、N2パージ、ソーター機能、上位通信は仕様によって異なります。
SiCや薄化ウェーハも搬送できますか
対応可能なメーカーはありますが、径だけで判断できません。反り、厚み、表面状態、吸着可否、接触禁止面を提示し、エンドエフェクターと搬送加速度を実ワークで評価します。
関連する半導体製造装置の記事
半導体搬送装置メーカーのまとめ
ウェーハ1枚を扱う装置内搬送では、大気・真空環境、把持方式、タクト、パーティクルを比較します。FOUPを扱う工場内搬送では、OHT・ストッカー・搬送制御・増設性を確認します。
候補を絞った後は、同じ要求仕様と実ワークで連続搬送を行い、位置ずれ、パーティクル、ワークダメージ、異常復旧、保守時間まで比較してください。
- 免責事項
掲載内容は公式サイト確認範囲です。対応範囲、対応国・言語、サービス内容は変更される場合があります。最新情報は各社公式サイトで確認してください。
