半導体洗浄装置は、パーティクル、金属汚染、有機物、レジスト残渣、研磨材などを除去し、後工程の欠陥や歩留まり低下を防ぐための装置です。
メーカーを比較するときは、枚葉式・バッチ式の違いだけでなく、対象基板、洗浄工程、薬液、物理洗浄、乾燥、自動搬送まで含めて検討する必要があります。
半導体洗浄装置メーカー14社の比較表
洗浄方式・対象基板、主な製品・対応工程、向いている導入目的をもとに比較しています。実際の対応可否は、基板材料、サイズ、汚染物質、薬液、品質目標、生産量によって変わるため、サンプル評価を含めて各社へ相談してください。
| 会社名 | サービスの特徴 | 洗浄方式・対象基板 | 主な製品・対応工程 | 向いている導入目的 |
|---|---|---|---|---|
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SCREENセミコンダクターソリューションズ |
枚葉式・バッチ式・スピンスクラバを幅広く展開 |
枚葉式・バッチ式、150・200・300mmウェハ
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SU-3400、FC-3100、SS-3300S、前工程全般の洗浄・剥離・エッチング
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先端デバイスの量産ラインで処理能力と装置選択肢を重視する企業
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東京エレクトロン |
枚葉式・バッチ式・スプレー式の洗浄装置を展開 |
枚葉式・バッチ式、150・200・300mmウェハ
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CELLESTA、EXPEDIUS、ZETA、物理洗浄・薬液洗浄・レジスト剥離
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先端ロジック・メモリから成熟プロセスまで量産設備を検討する企業
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Lam Research |
枚葉スピン技術を用いたウェット洗浄装置を展開 |
枚葉式ウェット洗浄、ウェハ表面・裏面・エッジ
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EOS、DV-Prime、Da Vinci、Coronus、前工程・パッケージ工程の洗浄
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幅広い工程で欠陥低減と量産性を両立したい企業
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ACM Research |
メガソニック・バッチ・裏面・CMP後洗浄を製品化 |
枚葉式・バッチ式、200・300mm、Si・SiC・先端パッケージ
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Ultra C SAPS・TEBO・Tahoe・wb・b、CMP後・裏面・高アスペクト比構造洗浄
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微細構造のダメージ抑制や特殊用途まで洗浄技術を選びたい企業
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芝浦メカトロニクス |
CMP後洗浄とファイナル洗浄に特化した枚葉式装置を展開 |
枚葉式、300mmウェハ、パネル
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SC300-CC、SC300-FC、PDシリーズ、CMP後・最終・工程間洗浄
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研磨機との連結やウェハメーカーの最終洗浄を重視する企業
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ジェイ・イー・ティ |
200・300mmのバッチ式と高温枚葉式を展開 |
バッチ式・枚葉式、200・300mmウェハ
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BW3700、BW3000、BW2000、HTS-300、前工程の薬液洗浄
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槽構成のカスタマイズや海外量産ラインへの導入を検討する企業
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PHT |
ウェハ搬送・剥離・洗浄を一体で設計 |
バッチ式・枚葉式、200・300mm、Si・SiC・GaN・InP・ガラス
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ウェハ自動剥離装置、自動洗浄装置、キャリア基板受入れ洗浄装置
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ウェハ製造や化合物半導体で搬送を含めてカスタム構築したい企業
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至純 PNC Japan |
200・300mmの50枚バッチ式ウェットベンチを展開 |
バッチ式、200・300mmウェハ
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ULTRON B300・B200、PR剥離・前後洗浄・窒化膜除去・メタルエッチング
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前工程の複数薬液処理を省スペースで構成したい企業
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プレテック |
カセットレス搬送と高周波洗浄技術を組み合わせる |
バッチ・枚葉、Si・GaAs・フォトマスク・ディスク
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カセットレス洗浄装置、Spin Sonic、FINE-SONIC・FINE-JET、CMP後洗浄
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電子材料のダメージレス洗浄と薬液・電力削減を重視する企業
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ジャパンクリエイト |
研究用小型機から量産自動機まで自社製造 |
バッチ式・枚葉式、300mm、化合物半導体・LED・FPD
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ウェハ自動洗浄装置、スピン洗浄装置、エッチング装置、スピンドライヤー
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標準機では難しい工程を小型試作機からカスタムしたい企業
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エコーテック |
ウェハメーカー向け洗浄・薬液供給設備を個別設計 |
バッチ・枚葉、8・12インチ、Si・再生・化合物半導体
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シリコンウェハ洗浄装置、CMP後・DSP後・最終洗浄、酸・アルカリエッチャー
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特殊プロセスや既設ライン条件に合わせて個別設計したい企業
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MTK |
SiC・GaNなど多様な基板を小型枚葉機で処理 |
枚葉式、2～12インチ、Si・SiC・GaN・GaAs・InP・ガラス
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MTK-CLシリーズ、両面・裏面・ベベル洗浄、オゾン水・水素水
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研究開発・少量生産で複数サイズや特殊基板を処理したい企業
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ナノテック |
SiC・GaNの研磨後洗浄に特化した枚葉装置を開発 |
枚葉式、SiC・GaN化合物半導体
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SiC対応枚葉洗浄装置、GaN対応枚葉洗浄装置、ラップ・研磨後洗浄
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パワー半導体基板の研磨後工程を個別設計したい企業
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高田工業所 |
リフトオフ・レジスト剥離向け枚葉装置とバッチ装置を設計 |
枚葉式・バッチ式、2～12インチ、Si・SiC・GaN・GaAs・InP
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TWP・TWPmシリーズ、TCX100、レジスト剥離・リフトオフ・RCA洗浄
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有機薬液処理や化合物半導体を研究開発から量産へ展開したい企業
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半導体洗浄装置メーカー14社の詳細
半導体洗浄装置メーカーの選び方
半導体製造では、成膜、露光、エッチング、イオン注入、CMPなどの前後で繰り返し洗浄を行います。同じ洗浄装置でも、除去する汚染物質、守るべきパターン、ウェハ材料、処理量によって適切な方式は異なります。
洗浄工程から候補を絞る
| 洗浄工程 | 主な除去対象 | 候補になる装置 |
|---|---|---|
| 成膜・酸化前 | パーティクル、金属、有機物、自然酸化膜 | RCA洗浄、DHF処理に対応するバッチ式・枚葉式装置 |
| エッチング・イオン注入後 | 反応生成物、ポリマー、レジスト残渣 | 薬液枚葉洗浄、SPM処理、ポストエッチ洗浄装置 |
| CMP・研磨後 | スラリー、研磨屑、金属、有機残渣 | ブラシ、メガソニック、2流体ジェットを備えた装置 |
| レジスト剥離・リフトオフ | レジスト、有機膜、不要な金属膜 | 高温薬液、スプレー、高圧ジェット対応装置 |
| 裏面・ベベル | 裏面膜、エッジ残膜、搬送由来の汚染 | 反転機構、非接触チャック、裏面ブラシを備えた装置 |
| SiC・GaN研磨後 | 研磨材、加工残渣、金属、微粒子 | 化合物半導体の搬送とダメージ抑制に対応する装置 |
枚葉式とバッチ式を使い分ける
枚葉式はウェハを1枚ずつ処理するため、ウェハごとに薬液、回転数、洗浄時間を制御しやすく、品種切り替えや微細パターンへの対応に向いています。複数チャンバーを並列化することで量産にも対応できますが、装置構成と工程数によって設備費や設置面積が増えます。
バッチ式は25枚や50枚のウェハをまとめて処理槽へ投入します。同じ工程を大量に処理しやすく、薬液を循環利用できる一方、ウェハ間の均一性、カセット接触部、槽間の持ち出し、クロスコンタミネーションを確認する必要があります。
ウェット洗浄と物理洗浄を組み合わせる
薬液を使うウェット洗浄では、SC-1、SC-2、SPM、DHF、オゾン水などを目的に合わせて使用します。薬液で汚染物質を分解・溶解した後、純水でリンスし、スピン乾燥やIPA乾燥を行います。
微粒子の除去には、ブラシ、メガソニック、超音波、2流体ジェット、高圧ジェットなどの物理力を加える場合があります。物理力が強すぎると微細パターンの倒壊やウェハ表面の損傷につながるため、除去率だけでなくパターンダメージも評価します。
基板材料とサイズをそろえる
- ウェハ径: 2インチから12インチ、200mm、300mm
- 基板材料: Si、SiC、GaN、GaAs、InP、サファイア、ガラス
- ウェハ状態: 薄ウェハ、反りウェハ、Taikoウェハ、再生ウェハ
- 基板形状: 円形ウェハ、角型パネル、ガラスキャリア、リングフレーム
- 保持方法: 真空、メカニカル、ベルヌーイ、カセット、キャリアレス
量産性と保守体制を見る
量産装置では、1時間当たりの処理枚数だけでなく、品種切り替え、薬液交換、定期洗浄、チャンバー停止時の運転継続、消耗部品の交換時間まで確認します。海外メーカーを選ぶ場合は、国内のサービス拠点、部品在庫、復旧までの時間、プロセス支援の担当範囲も比較しましょう。
半導体洗浄装置が除去する主な汚染物質
パーティクル
空気中の微粒子、装置部品の摩耗粉、研磨屑、反応生成物などがウェハへ付着すると、配線の断線や短絡、成膜欠陥につながります。粒径、個数、付着力、パターン形状に応じて、薬液と物理洗浄を組み合わせます。
金属汚染
Fe、Cu、Niなどの金属がウェハへ残ると、電気特性や酸化膜の信頼性へ影響します。薬液の純度、配管・槽・ノズルの材質、循環ろ過、乾燥工程を含めて再汚染を防ぐ必要があります。
有機物・レジスト残渣
レジスト、油脂、テープ糊、有機膜は、SPMや専用剥離液、オゾン水、高温薬液などで除去します。リフトオフでは剥離した金属片が再付着しないチャンバー構造と回収機構も重要です。
自然酸化膜と不要膜
成膜や接合の前には、シリコン表面の自然酸化膜や不要な薄膜を選択的に除去します。薬液濃度、温度、処理時間、エッチングレートを管理し、必要な膜まで削らない選択性が求められます。
半導体洗浄装置の導入前に整理すべき仕様
| 項目 | 整理する内容 |
|---|---|
| 対象工程 | 成膜前、エッチング後、CMP後、レジスト剥離、最終洗浄など |
| 除去対象 | 粒径と個数、金属種、有機物、スラリー、膜種、残渣の状態 |
| 基板 | 材料、直径・外形、厚み、反り、パターン、エッジ形状 |
| 洗浄方法 | 薬液、ブラシ、メガソニック、2流体、高圧ジェット、オゾン水 |
| 品質目標 | 洗浄前後の粒子数、金属濃度、表面粗さ、残膜、ウォーターマーク |
| 生産条件 | 月産枚数、タクト、稼働率、ロット構成、品種切り替え |
| 搬送・自動化 | FOUP、SMIF、カセット、EFEM、OHT・AGV、SECS/GEM、MES連携 |
| 付帯設備 | 超純水、薬液供給、排気、排水、温調、ろ過、乾燥、防爆・安全設備 |
サンプル洗浄評価で確認する項目
- 洗浄前後のパーティクル数と粒径分布
- ウェハ中心・中間・エッジの除去性能
- 金属汚染、有機残渣、スラリーの残留量
- 微細パターンの倒壊、欠け、クラック、表面粗さ
- 裏面、ベベル、ノッチ、カセット接触部の洗浄状態
- 乾燥後のウォーターマーク、染み、再付着
- 複数ロットでの再現性と処理時間
- 薬液、超純水、窒素、電力の使用量
半導体洗浄装置の費用が変わる要素
半導体洗浄装置は工程ごとの個別仕様が多く、公開価格だけで比較することは困難です。装置本体だけでなく、薬液供給、排気・排水、クリーンルーム接続、サンプル評価、立ち上げ、保守まで含めた総費用で比較します。
- 研究機、セミオート、全自動量産機の違い
- 枚葉式・バッチ式と処理チャンバー・槽数
- 対応ウェハサイズと特殊基板の搬送機構
- 使用薬液、加熱、循環、ろ過、自動補給の構成
- ブラシ、メガソニック、2流体などの物理洗浄機能
- スピン乾燥、IPA乾燥、マランゴニ乾燥の構成
- EFEM、OHT・AGV、ホスト通信、ログ管理の範囲
- 据付、ユーティリティ工事、教育、保守契約、予備部品
半導体洗浄装置の導入手順
- 対象工程、基板、汚染物質、品質目標を定義する
- 枚葉式・バッチ式と必要な洗浄・乾燥方式を仮決定する
- メーカーへサンプル、現行条件、生産量を提示する
- サンプル評価で除去性能とダメージを確認する
- 装置仕様、付帯設備、保守、総費用を比較する
- 工場受入試験と現地受入試験の合格条件を定める
- 量産条件、点検周期、異常時対応を標準化する
半導体洗浄装置に関するFAQ
枚葉式とバッチ式のどちらを選べばよいですか？
品種切り替え、ウェハごとの精密制御、微細パターンへの対応を重視する場合は枚葉式が候補です。同一工程を大量に処理し、薬液を循環利用したい場合はバッチ式が候補になります。必要な洗浄性能、処理枚数、薬液消費、設置面積をサンプル評価と設備計画の両面から比較します。
CMP後洗浄では何を重視しますか？
スラリー粒子、研磨屑、金属、有機残渣を除去しながら、ウェハ表面へ傷を付けないことが重要です。ブラシの材質・荷重、薬液、メガソニック出力、両面洗浄、乾燥、研磨機との連結可否を確認します。
SiC・GaNはシリコン用装置で洗浄できますか？
処理できる場合もありますが、基板の硬さ、脆さ、厚み、反り、表面状態、使用薬液が異なります。化合物半導体の搬送実績、チャック、洗浄レシピ、サンプル評価の有無を確認してください。
装置メーカーへ最初に渡す情報は何ですか？
対象基板、サイズ、前後工程、除去対象、現行薬液、品質目標、月産枚数を共有します。洗浄前後の分析データ、パターン図、許容ダメージ、設置スペース、利用できるユーティリティも用意すると、比較できる装置仕様を受け取りやすくなります。
中古洗浄装置を導入するときの注意点は何ですか？
対象薬液による配管・槽の劣化、樹脂部品への薬液履歴、搬送ロボット、制御機器の保守期限、交換部品、ソフトウェア、改造後の安全性を確認します。装置価格だけでなく、解体・輸送、立ち上げ、再配管、洗浄度回復、メーカー保守の費用を含めて判断します。
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半導体洗浄装置メーカーのまとめ
半導体洗浄装置メーカーは、先端量産向けの枚葉式装置、50枚単位のバッチ式装置、CMP後洗浄、レジスト剥離、SiC・GaN、研究開発用カスタム装置など、それぞれ得意領域が異なります。
まずは対象工程、汚染物質、基板、品質目標、生産量を整理し、装置方式を決めてからサンプル評価を行いましょう。装置メーカーが自社技術を必要とする企業へ届けるには、製品名だけでなく、対応工程、除去できる汚染、評価データ、導入条件を具体的に伝えることが重要です。
- 免責事項
掲載内容は2026年7月時点で確認した各社公式サイト、製品ページ、企業情報をもとにしています。装置仕様、対応基板、洗浄方式、製品名、販売・保守体制は変更される場合があります。導入を検討する際は、対象基板と要求仕様を提示したうえで各社へ最新情報を確認してください。
