半導体めっき装置は、ダマシン配線、RDL、TSV・TGV、Cuピラー、バンプ、UBMなど、形成する構造と金属の積層によって必要な方式が変わります。
メーカーを比較するときは、電解・無電解だけでなく、枚葉・バッチ・カップなどの装置形態、ウェハ・パネルのサイズ、対応金属、前後処理、処理能力、薬液管理を同じ条件で確認することが重要です。
| 会社名 | サービスの特徴 | めっき方式・装置形態 | 対象基板・対応サイズ | 金属・主な用途 |
|---|---|---|---|---|
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荏原製作所 |
ウェハと角型パネルの先端パッケージ向け電解めっき装置を展開 |
電解めっき、枚葉式、ウェハ・角型パネル向け量産装置
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半導体ウェハ、300mmウェハ、角型パネル
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Cu、バンプ、ピラー、RDL、TSV、Fan-out
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上村工業 |
めっき薬品・装置・液管理を一体で提案する総合メーカー |
電解・無電解、ウェハ・パネル用装置、薬液・液管理
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半導体ウェハ、パネル、半導体パッケージ基板
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Cu・Ni・Au、UBM、RDL、PLP
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東設 |
微細配線・バンプ・磁性膜のプロセス提案に対応 |
電解めっき、研究開発～量産、カスタム装置
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ウェハ、角型基板、化合物半導体
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Cu・SnAg・In、TSV、Cuピラー、RDL、バンプ、磁性膜
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EEJAテクノロジーズ |
貴金属めっきとウェハ装置のカスタム設計に対応 |
電解めっき、手動・半自動・全自動・クラスター型
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4～8インチウェハ、リードフレーム、コネクター
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Au・Cu・Ni・SnAg、バンプ、ビア、RDL、WLP、MEMS
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友藍サイエンス |
UBM無電解と全自動・セミオートのウェハ装置を展開 |
電解・無電解、セミオート・全自動装置
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Si・SiC・GaAs・GaNウェハ
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Cu・Ni・Au・Sn、UBM、ウェハメタライゼーション
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山本鍍金試験器 |
研究開発・少量生産向けのウェハめっき実験装置を展開 |
電解・無電解、手動実験装置、両面めっき
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2～8インチ対応例、Si・SiC・ガラス・GaAs・InP
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各種金属、材料評価、レシピ開発、少量生産
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奥野製薬工業 |
パワー半導体向けUBM無電解めっきの薬品と装置を提案 |
無電解めっき、バッチ式、薬液・装置一体提案
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6・8・12インチウェハ、SiC・GaNを含むパワー半導体
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Ni・Au、UBM、ウェハ裏面・電極形成
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トーア電子 |
研究機から量産機までウェットプロセス装置を一貫製造 |
めっき・ウェット処理、試験機～全自動量産機
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半導体ウェハ、基板、ロール・ツー・ロール
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めっき・エッチング・洗浄、研究開発、パイロット、量産
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PacTech |
無電解めっき装置・薬液・受託加工を組み合わせたターンキー提案 |
無電解めっき、全自動装置、薬液・受託加工一体型
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4～12インチウェハ、Si・化合物半導体
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Ni・Pd・Au、UBM、パッドメタライゼーション
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Lam Research |
WLP・TSV向けの電気化学成膜装置を展開 |
電気化学成膜、枚葉式、量産装置
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ウェハレベルパッケージ、TSV対応ウェハ
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Cu、バンプ、RDL、TSV充填、3次元実装
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ACM Research |
前工程から先端パッケージまで複数のECP装置を展開 |
電気化学めっき、ウェハ・パネル向け量産装置
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ウェハ、パネル、SiC・GaN・GaAs
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Cu・Ni・SnAg・Au、ダマシン、TSV、RDL、ピラー、バンプ
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ClassOne Technology |
小径ウェハから300mmまで対応する枚葉式ウェット処理装置 |
電解めっき、枚葉式、モジュール構成
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3インチ～300mmウェハ、化合物半導体、MEMS
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Cu・Au・特殊金属、RDL、バンプ、研究開発～量産
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Applied Materials |
150～300mm対応の枚葉式電気化学成膜装置を展開 |
電気化学成膜、枚葉式、量産装置
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150・200・300mmウェハ、各種基板
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Cu、TSV・TGV、裏面金属、金属・合金成膜
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ASMPT NEXX |
先端パッケージ向けECD・PVDの両方を展開 |
電気化学成膜・PVD、ウェハ・パネル向け装置
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ウェハ、パネル、パワーデバイス、先端パッケージ
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UBM、Cuピラー、TSV、RDL、ウェハ・パネルレベル処理
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RENA Technologies |
75～200mmの研究開発用手動機と量産用自動機を展開 |
電解めっき、ファウンテン式、手動EPM・自動EPA
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75～200mm、Si・SiC・GaAs・GaN・InP・ガラス・サファイア
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Ni・Au・Sn・Cu・Ag・SnAg・In、ダマシン、UBM、バンプ、ピラー、TSV・TGV
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Technic |
100～300mmのウェハでめっき条件を構築できる研究開発用装置 |
電解めっき、手動・ファウンテン式、交換式ウェハカップ
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100・150・200・300mm、Si・GaAs・InP、角型基板は専用治具
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Cu・Ni・Auなど、RDL・ピラー、研究開発、少量生産、条件移管
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MKS Atotech |
ウェハ・パネル用装置と電解・無電解プロセスを一体で提案 |
電解・無電解、MultiPlate、薬液・装置一体型
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ウェハ、650×610mmまでのパネル、Si・ガラス、片面・両面
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Cu・Ni・Pd・Au・Sn・SnAg、RDL、ビア、ピラー、UBM、パッドメタライゼーション
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半導体めっき装置メーカー17社の詳細
半導体めっき装置の選び方を用途・基板・金属から整理
装置メーカーを先に選ぶのではなく、形成する構造、基板形状、金属、必要な生産量を整理します。同じCuめっきでも、ダマシン配線、RDL、Cuピラー、TSVでは、電流波形、液流、シード層、必要な埋め込み性が異なります。
| 用途 | 主な方式・金属 | 選定時に確認すること |
|---|---|---|
| ダマシン配線 | Cu電解めっき | シード層、薄膜対応、ボイドのない埋め込み、面内均一性 |
| RDL・Cuピラー | Cu、Ni、SnAg | レジスト適合、電流分布、ピラー高さ、エッジ除外 |
| TSV・TGV | Cu電解めっき | アスペクト比、プリウェット・脱気、ボイド・シーム、処理時間 |
| はんだバンプ | Sn、SnAg | 合金組成、バンプ高さ、共面性、リフロー条件 |
| UBM・パッド処理 | Ni、Pd、Au | Al・Cuパッド対応、活性化、密着性、接合方式 |
| パネルレベルパッケージ | Cu、Ni、SnAg | パネル寸法、反り、搬送、大面積の膜厚均一性 |
| パワー半導体 | Ni、Au、Cuなど | SiC・GaN、裏面・両面処理、厚膜、放熱・接合要件 |
電解・無電解と装置形態の違い
電解めっき装置
電解めっきは、電流を流してCu、Ni、Au、Sn、SnAgなどを析出させます。成膜速度と膜厚制御に適し、ダマシン、RDL、TSV、Cuピラー、バンプなどで使われます。電流密度、パルス波形、アノード、カソード、撹拌、液流、シールドを一体で評価します。
無電解めっき装置
無電解めっきは外部電源を使わず、化学反応で金属膜を形成します。複雑形状への成膜や、Ni・Pd・AuによるUBM、パッドメタライゼーションで候補になります。前処理、活性化、浴温、pH、薬液寿命、析出速度を確認します。
枚葉・カップ・バッチ・パネル式
枚葉式とカップ式はウェハごとに液流や電流分布を制御しやすく、研究開発から高精度量産まで使われます。バッチ式は複数枚を同時処理しやすく、無電解UBMなどで候補になります。パネル式では、大型・角型基板の反り、保持方法、両面処理、大面積均一性が装置選定を左右します。
金属種と積層構成から装置を選ぶ
単一金属だけでなく、Cu／Ni、Cu／Ni／Au、Ni／Pd／Au、Cu／SnAgなど、必要な積層を先に決めます。複数金属を同一装置で処理する場合は、槽・チャンバーの分離、クロスコンタミネーション、リンス、分析、薬液補給、レシピ切り替えを確認します。
| 金属・積層例 | 主な用途 | 確認する条件 |
|---|---|---|
| Cu | ダマシン、RDL、TSV・TGV、Cuピラー | 埋め込み、純度、応力、結晶、アニール |
| Cu／Ni | ピラー、バリア層、接続端子 | 界面密着、Ni厚、連続処理、浴混入 |
| Cu／SnAg | はんだキャップ、バンプ | SnAg組成、共面性、リフロー後接合 |
| Ni／Pd／Au | UBM、パッドメタライゼーション | 活性化、膜厚、接合信頼性、耐食性 |
| Au・Inなど | MEMS、光・高周波デバイス、特殊接合 | 薬液コスト、回収、膜応力、対応治具 |
ウェハ径・材料・パネルサイズで確認する仕様
100mm、150mm、200mm、300mmでは、治具、カップ、ロードポート、キャリア、自動搬送が異なります。複数径を扱う場合は、カップ・治具交換だけで対応できるか、専用チャンバーが必要か、交換後の再現性を確認します。
SiC、GaN、GaAs、InP、ガラスなどでは、基板の反り、薄さ、割れやすさ、導電層、シード層がSiと異なります。パネルレベルでは、対応外形だけでなく、厚さ、反り、重量、片面・両面、端部保持、大面積での電流分布を確認します。
前処理から薬液管理まで含めて工程を設計する
- 洗浄・脱脂で有機物、粒子、酸化膜を除去する
- 活性化やシード層形成で析出の起点を整える
- プリウェット・真空脱気でビア内部へ薬液を入れる
- 電流、液流、温度、撹拌を制御してめっきする
- リンス・乾燥で薬液残留とウォーターマークを抑える
- レジスト剥離・シードエッチングを行う
- 浴分析、添加剤補給、ろ過で量産条件を維持する
装置単体の成膜結果が良好でも、プリウェット不足、リンス間の持ち込み、薬液分析の遅れで量産再現性が崩れる場合があります。前後処理、薬液供給、排液、分析装置まで含むフローで比較します。
サンプル評価で確認する品質項目
- ウェハ面内、ウェハ間、ロット間の膜厚均一性
- TSV・TGV内部のボイド、シーム、底部からの充填状態
- Cuピラー・バンプの高さ、径、形状、共面性
- SnAgなどの合金組成とロット間再現性
- エッジ除外幅、裏面への回り込み、端部の異常析出
- パーティクル、金属汚染、表面粗さ、膜応力、密着性
- 薄ウェハの割れ、パネルの反り、搬送中の損傷
- 必要膜厚までの処理時間、薬液消費、添加剤補給量
候補メーカーには同じサンプル、前処理条件、膜厚、評価方法、合格基準を渡します。WPHも、ウェハ径、膜厚、レシピ、前後処理、稼働率が同じ条件でなければ比較できません。
研究開発機から量産機へ条件を移管する
研究開発機で得たレシピを量産機へ移すと、カップ・チャンバー寸法、アノード距離、液量、液流、ウェハの向き、電源、搬送時間が変わります。電流密度や処理時間だけをコピーせず、次の条件を移管表として整理します。
- 直流・パルス・リバースを含む電流波形
- アノード・カソード、シールド、ウェハ保持形状
- 撹拌、回転数、流量、圧力、温度
- 薬液組成、添加剤、分析頻度、ろ過
- プリウェット、脱気、リンス、乾燥
- ウェハ径・パネル寸法とチャンバー数
処理能力とTCOを比較する
| 比較項目 | 確認する内容 |
|---|---|
| 処理能力 | 同一レシピでのWPH、チャンバー数、処理時間、搬送待ち、切り替え時間 |
| 薬液・材料 | 浴量、1枚当たり使用量、添加剤、アノード、ろ過、貴金属回収 |
| 稼働率 | 予防保全、槽・配管洗浄、部品交換、復旧時間、国内サポート |
| 品質維持 | 浴分析、自動補給、統計管理、レシピ権限、トレーサビリティ |
| ユーティリティ | 電源、純水、薬液、排気、排水、防爆、安全設備、設置面積 |
| ライン接続 | FOUP、ロードポート、SECS/GEM、上位MES、ロット・ウェハID |
見積もり依頼時に渡す仕様
- 対象構造と工程位置：ダマシン、RDL、TSV、TGV、ピラー、バンプ、UBM
- 基板：材料、外形、径、厚さ、反り、表裏、シード層
- 金属と積層：膜種、膜厚、組成、許容ばらつき
- 生産条件：月産枚数、ロットサイズ、稼働時間、必要WPH
- 品質基準：均一性、ボイド、形状、パーティクル、汚染、膜応力
- 前後工程：洗浄、プリウェット、剥離、エッチング、乾燥、検査
- 設備条件：搬送、通信、薬液供給、排気・排水、設置面積
半導体めっき装置に関するFAQ
電解めっきと無電解めっきはどう使い分けますか？
高速成膜や精密な膜厚制御が必要なCu配線、TSV、RDL、ピラーでは電解めっきが中心です。外部電源を使わず複雑形状へ成膜するUBMやパッド処理では、Ni・Pd・Auの無電解プロセスが候補になります。
200mmと300mmを同じ装置で処理できますか？
交換式カップや治具で複数径に対応する装置もありますが、量産装置ではロードポート、搬送、チャンバーを径ごとに設計する場合があります。交換時間、条件再現性、自動搬送まで確認してください。
研究開発機の条件は量産機へそのまま移せますか？
チャンバー寸法、液流、アノード距離、ウェハ保持、薬液量が変わるため、そのまま移せるとは限りません。量産機に近いウェハ姿勢と液流を持つ研究機を選び、移管評価を計画します。
装置と薬液は同じメーカーへ依頼すべきですか？
一体提案は条件出しや不具合切り分けを進めやすい利点があります。一方、既存の認定薬液を使う場合は装置メーカーとの責任分界、浴分析、添加剤補給、性能保証の条件を明確にします。
パネル対応では外形サイズだけ見ればよいですか？
対応外形に加えて、厚さ、反り、重量、端部保持、片面・両面、大面積均一性、搬送方式を確認します。同じ外形でも材料と反り量によって処理可否が変わります。
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- めっき業界で受注につなげるマーケティング戦略を確認する
半導体めっき装置メーカーのまとめ
半導体めっき装置は、電解・無電解という分類だけでなく、対象構造、基板形状、金属積層、前後処理、処理能力、薬液管理をそろえて比較します。候補を絞った後は、同じサンプルと合格基準を渡し、成膜品質と量産条件を数値で確認してください。
半導体製造装置や表面処理技術を扱う企業が、用途に合う見込み顧客との接点を増やすには、装置仕様の訴求だけでなく、対象工程と解決できる課題を明確にする必要があります。
半導体製造装置の見込み顧客獲得を相談する- 免責事項
掲載内容は2026年7月24日時点で確認した各社公式サイトと製品資料をもとにしています。装置仕様、対応基板・サイズ、金属、製品名、販売・保守体制は変更される場合があります。導入を検討する際は、対象基板と要求仕様を提示したうえで各社へ最新情報を確認してください。
