半導体洗浄装置メーカー20社を比較 枚葉・バッチ・ドライ方式の選び方

SCREENセミコンダクターソリューションズは、ウェットステーション、枚葉式洗浄装置、スピンスクラバ、裏面洗浄装置を展開しています。前工程の複数箇所で使う量産装置を、ウェハサイズや処理内容に合わせて選びたい場合に候補になります。

主な製品・装置

• SU-3400: 300mmウェハ対応の枚葉式洗浄装置。24チャンバー構成に対応し、薬液洗浄、リンス、乾燥をウェハごとに処理する量産機です。
• FC-3100: 複数枚のウェハを処理槽でまとめて洗浄するウェットステーション。洗浄、ウェットエッチング、レジスト剥離などに使用します。
• SS-3300S: ブラシや純水を用いてウェハ表面のパーティクルを除去するスピンスクラバです。
• SB-3300: ウェハ裏面をブラシと薬液で洗浄し、裏面やエッジ由来の汚染を抑える装置です。

東京エレクトロンは、枚葉式、バッチ式、スクラバ、低温エアロゾル式のドライ洗浄装置を展開しています。薬液処理、物理洗浄、レジスト剥離、ドライ環境でのパーティクル除去まで、工程ごとに方式を選べます。

主な製品・装置

• CELLESTAシリーズ: 300mmウェーハ対応の枚葉式洗浄装置です。
• EXPEDIUSシリーズ: 50枚を処理する300mm対応のバッチ式ウェット洗浄装置です。
• ANTARESシリーズ: 低温エアロゾルで微細パーティクルを除去する300mm対応のドライ洗浄装置です。
• NSシリーズ: ブラシや純水を使う300mm対応のスクラバ洗浄装置です。

Lam Researchは、枚葉スピン方式のウェット洗浄装置と、ウェハエッジを対象とするドライプラズマ洗浄装置を展開しています。先端デバイスからパワー半導体、センサー、先端パッケージまで複数工程で洗浄を検討する場合に候補になります。

主な製品・装置

• EOS: 低欠陥と高い処理能力を重視した枚葉式ウェット洗浄装置。複数の前工程洗浄に使用します。
• DV-Prime: 枚葉スピン技術により、薬液処理、リンス、乾燥を行うウェット洗浄・ウェットエッチング装置です。
• Da Vinci: 幅広いウェハ洗浄工程に対応する量産用枚葉式プラットフォームです。
• Coronusシリーズ: ウェハ表面ではなく、ベベルやエッジ周辺の残膜・汚染をプラズマで除去する装置です。

ACM Researchは、メガソニックを精密制御する独自技術を軸に、枚葉式、バッチ式、裏面洗浄、CMP後洗浄、SiC洗浄などの装置を展開しています。微細構造を壊さずにパーティクル除去性能を高めたい場合に候補になります。

主な製品・装置

• Ultra C SAPS: メガソニック振動子とウェハの位置関係を制御し、平坦面やパターン面を均一に洗浄する枚葉式装置です。
• Ultra C TEBO: 気泡振動を制御し、FinFET、3D NAND、深いビアなど壊れやすい高アスペクト比構造を洗浄します。
• Ultra C Tahoe: バッチ槽と枚葉チャンバーを組み合わせたSPM洗浄装置。処理性能と薬液使用量の両面から検討できます。
• Ultra C wb・Ultra C b: 前者は200・300mm対応のバッチ式ウェットベンチ、後者は非接触チャックを使う裏面洗浄・エッチング装置です。
• Ultra C Post-CMP・SiC: CMP後のスラリー除去や、薄く割れやすいSiC基板の洗浄に特化した装置です。

芝浦メカトロニクスは、300mmウェハのCMP後洗浄とファイナル洗浄を中心に、枚葉式洗浄装置を展開しています。研磨後のスラリー除去や、出荷前の最終清浄度を重視する場合に候補になります。

主な製品・装置

• SC300-CCシリーズ: 300mmウェハ対応のCMP後枚葉式洗浄装置。両面自公転ブラシを備え、研磨機と連結してウェット搬送できます。
• SC300-FCシリーズ: 300mmウェハの工程間洗浄と最終洗浄に対応する枚葉式装置です。
• PDシリーズ: パネルの高清浄度洗浄やウェットエッチングを行うスピン処理装置です。

ジェイ・イー・ティは、半導体前工程向けのバッチ式・枚葉式洗浄装置を開発、設計、製造、販売し、保守まで対応しています。洗浄槽の数や配列など、要求仕様に合わせたカスタマイズを重視する企業に向いています。

主な製品・装置

• BW3700: 300mmウェハを50枚単位で処理するバッチ式装置。槽内流れ、排気、ウェハ保持を改良し、洗浄性能と省スペースを両立します。
• BW3000: 300mmウェハ対応のバッチ式装置。洗浄槽の構成や数量を工程に合わせて変更できます。
• BW2000: 200mmウェハ対応のバッチ式洗浄装置です。
• HTS-300: 300mmウェハ対応の枚葉式装置。薬液を高温で処理し、処理時間と薬液使用量の削減を図る用途に使います。

PHTは、ウェハ搬送ロボットと洗浄装置の両方を手掛けています。シリコンウェハの製造工程に加え、SiC、GaN、InPなどの化合物半導体やガラスキャリア基板を対象に、搬送と洗浄を一体で設計したい場合に候補になります。

主な製品・装置

• ウェハ自動剥離装置: ワイヤーソー後のウェハをプレート治具から剥離し、粗洗浄、枚葉洗浄、カセット収納まで自動化します。
• ウェハ自動洗浄装置: バッチ式と枚葉式に対応し、200・300mmウェハや化合物半導体向けに仕様を調整します。
• キャリア基板受入れ洗浄装置: チップレットや先端パッケージに用いるガラスキャリア基板を搬送・洗浄する装置です。
• ウェハ搬送システム: EFEM、ソータ、工程間搬送を洗浄装置と接続し、投入から排出まで自動化します。

至純 PNC Japanは、半導体ウェハのウェット洗浄装置に特化し、200・300mm対応のバッチ式装置を展開しています。レジスト剥離、前後洗浄、膜除去、メタルエッチングを50枚単位で処理したい場合に候補になります。

主な製品・装置

• ULTRON B300: 300mmウェハを50枚単位で処理するカセットレス型ウェット洗浄装置。内部に16FOUP分のバッファを持ち、OHT・AGVにも対応します。
• ULTRON B200: 200mmウェハ対応の50枚バッチ式装置。PR剥離、Pre/Post clean、窒化膜除去、メタルエッチングなどに使用します。
• IPA乾燥機: 洗浄後のウェハをIPA蒸気で乾燥し、ウォーターマークの抑制を図る乾燥モジュールです。

プレテックは、シリコンウェハ、フォトマスク、ガラス、ディスクなどの電子材料向け精密洗浄装置を開発しています。カセット接触部の洗浄ムラや、超音波によるダメージを抑えながらパーティクルを除去したい場合に向いています。

主な製品・装置

• カセットレス洗浄装置: ウェハをカセットから取り出して槽間搬送し、接触部を含めて洗浄するバッチ式システムです。
• Spin Sonic Cleaning System: ウェハを水平回転させ、薬液と高周波ジェットで両面を非接触洗浄する装置。CMP後、研磨後、成膜前後に使用します。
• FINE-SONIC: 750kHzの高周波を用い、ウェハにダメージを与えずサブミクロン粒子を除去するバッチ式ユニットです。
• FINE-JET: 純水へ400kHz、1.5MHz、3.0MHzの音波を重ねて噴射する枚葉洗浄用ノズルです。

ジャパンクリエイトは、ウェハ洗浄、エッチング、乾燥などのウェットプロセス装置を自社で製造しています。研究用の小型機から量産用の自動装置まで、基板や工程に合わせてカスタムしたい場合に候補になります。

主な製品・装置

• 300mmウェハ自動洗浄装置: カセット単位で複数枚を処理するバッチ式装置。薬液槽、リンス槽、乾燥工程を自動搬送します。
• 枚葉式自動洗浄装置: ウェハを1枚ずつスプレー処理し、異なる薬液間のクロスコンタミネーションを抑える装置です。
• スピン洗浄装置: ウェハや基板を回転させ、薬液、純水、乾燥を1枚単位で行います。
• スピンドライヤー: 洗浄後のウェハを高速回転させて乾燥する装置。手動機から自動機まで構成できます。

エコーテックは、半導体ウェハ洗浄装置と薬液供給装置を、開発機から量産設備までオーダーメイドで設計・製作しています。既製装置では対応しにくい基板条件や既設ラインへの接続を含めて相談したい企業に向いています。

主な製品・装置

• シリコンウェハ洗浄装置: 8・12インチのシリコンウェハや再生ウェハを対象に、最終洗浄、CMP後洗浄、DSP後洗浄を行う装置です。
• 酸・アルカリエッチング装置: 各種半導体基板を酸・アルカリ薬液でエッチングし、処理条件を安定制御するカスタム装置です。
• 薬液供給装置: 洗浄装置へ薬液を供給し、濃度、温度、流量、補給を管理する設備です。
• 開発機・量産用生産設備: プロセス相談、設計、据付、改造、定期修理まで一貫して構築します。

MTKは、半導体、MEMS、センサー、化合物半導体、フォトマスク向けの洗浄・ウェット処理装置を展開しています。複数のウェハサイズや特殊基板を、比較的小型の枚葉式装置で処理したい場合に候補になります。

主な製品・装置

• MTK-CLシリーズ: 薬液処理、純水洗浄、乾燥を行う枚葉式ウェット処理装置。片面、両面、裏面、ベベル処理を仕様に合わせて構成します。
• 2流体ジェット洗浄: 純水とガスを混合して噴射し、ウェハ表面のパーティクルを物理的に除去します。
• ベルヌーイチャック対応装置: ウェハ表面へ接触せずに保持し、薄ウェハの裏面処理や膜除去を行います。
• オゾン水・水素水生成装置: 有機物、パーティクル、残留イオンの除去を補助する機能水を洗浄工程へ供給します。

ナノテックは、SiC・GaNなどの化合物半導体を対象とする枚葉洗浄装置を設計・開発しています。ラップや研磨の後に残る粒子や加工残渣を除去する工程を、基板特性に合わせて構築したい場合に候補になります。

主な製品・装置

• SiC対応枚葉洗浄装置: SiCウェハのラップ・研磨後洗浄を目的とする装置。硬く割れやすい基板のハンドリングと洗浄条件を個別に設計します。
• GaN対応枚葉洗浄装置: GaNウェハの研磨後に残るパーティクルや加工残渣を除去する装置です。
• オーダーメイド洗浄ソリューション: 基板サイズ、前工程、汚染物、処理枚数に応じて装置と洗浄プロセスを設計します。

高田工業所は、枚葉式・バッチ式のウェット処理装置を設計・製作しています。レジスト剥離、リフトオフ、エッチング、RCA洗浄など、有機・無機薬液と物理洗浄を組み合わせたい場合に候補になります。

主な製品・装置

• TWPシリーズ: 2～12インチのSi・化合物半導体に対応する量産用枚葉式装置。リフトオフ、レジスト剥離、有機洗浄を行います。
• TWPmシリーズ: 研究開発・少量試料向けの1チャンバー型コンパクト枚葉装置です。
• TCX100: ダイシング後のウェハや基板に残るメタル、切削屑などを除去するマルチファンクション洗浄装置です。
• バッチ式ウェハ自動洗浄装置: APM、HPM、SPMなどの薬液、キャリアレス搬送、スピン・IPA乾燥を工程に合わせて構成します。

ダイキンファインテックは、半導体・MEMS向けのバッチ式、枚葉式、リフトオフ、ポリマー除去などのウェットプロセス装置を展開しています。標準装置だけでなく、対象工程に合わせたプロセス支援とカスタマイズにも対応します。

主な製品・装置

• S-FORM: 処理槽をモジュール化したコンパクトなバッチ式洗浄装置。構成を組み替え、開発用途から量産用途へ拡張できます。
• KJ・ZEN: 半導体向けのバッチ式ウェットステーションと枚葉式マルチプロセッサです。
• BLO・CLO・SLO・FLO: バッチ式・枚葉式のリフトオフ装置群です。

ヴァリアスは、半導体向け洗浄装置、レジスト剥離装置、エッチング装置、薬液供給装置をオーダーメイドで設計・製作しています。枚葉式とバッチ式の両方に対応し、自動搬送を含む構成も検討できます。

主な製品・装置

• 枚葉式ウェーハ洗浄装置: 超音波、リンス、N2ブロー、スピン乾燥を組み合わせます。
• CMP処理後スクラブ洗浄装置: スクラブ、超音波DIP、パルスジェット、リンスを工程化します。
• レジスト剥離・薬液供給装置: 薬液、濃度、温度、流量、搬送条件に合わせて構成します。

ダイトロンは、半導体ベアウェーハ向けのRCA洗浄装置を取り扱っています。酸・アルカリによる洗浄と、剥離液によるレジスト剥離を対象に、枚葉式とバッチ式から用途に合う構成を検討できます。

薬液を使ったサンプルテストにも対応しているため、MEMSやウェーハ製造工程で、洗浄後のパーティクル、金属汚染、表面状態を実サンプルで確認してから装置仕様を詰めたい場合に候補になります。

セイブは、半導体関連の洗浄装置、現像装置、エッチング装置、剥離装置について、設計、製作、組立、配管、計装まで対応しています。新規装置に加え、既設装置の修理や改造も相談できます。

主な製品・装置

• ウェーハ洗浄装置: 研磨直後のシリコンウェーハを洗浄し、搬送ロボットでキャリアへ収納します。
• HFウェーハ洗浄装置: キャリア内のウェーハをフッ酸と純水で処理するウェット装置です。
• ラップ後洗浄機・バッチ式洗浄装置: 単体機から自動搬送を含む構成まで製作実績があります。

ECPは、半導体シリコンウェーハ向け洗浄装置を得意とし、顧客仕様に合わせた特殊洗浄装置を設計・製造しています。大量生産型の標準装置では対応しにくいウェーハ径や工程条件を相談したい場合に候補になります。

主な製品・装置

• 300mm CLEANER Type1・Type2: 300mmシリコンウェーハ向けの洗浄装置です。
• 6・8インチ Multi-CLEANER: 複数サイズに対応する洗浄装置です。
• 4・5・6・8インチ Multi-CLEANER: 研究開発や既存ライン条件に合わせて比較できます。

エコー技研は、シリコンウェーハ製造工程向けの洗浄装置を設計、製造、据え付けまで対応しています。150mm・200mm・300mmに加えて、450mm向け装置も製品ラインアップに含まれます。

300mmウェーハでは、Pre、PostPolish、PostDSP、Epi前後、Final洗浄を展開しています。ウェーハ間ピッチ5mmで25枚を2組、計50枚処理する構成や、GEM300、SMIF、AGV、OHTとの連携を含む量産設備を比較したい場合に向いています。